證監會(huì )昨日晚間發(fā)布的《第十七屆發(fā)審委2018年第118次會(huì )議審核結果公告》，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博通集成”）IPO遭暫緩表決，保薦機構是中信證券。
公開(kāi)資料顯示，博通集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)是無(wú)線(xiàn)通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，具體類(lèi)型分為無(wú)線(xiàn)數傳芯片和無(wú)限音頻芯片。據了解，博通集成的目前產(chǎn)品應用類(lèi)別主要包括5.8G產(chǎn)品、WIFI產(chǎn)品、藍牙數傳、通用無(wú)線(xiàn)等。公司計劃在上交所發(fā)行3467.84萬(wàn)股，募集資金約6.71億元，投向標準協(xié)議無(wú)線(xiàn)互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級項目、國標ETC產(chǎn)品技術(shù)升級項目、衛星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)品化項目和研發(fā)中心建設項目。
