中微公司2024年營(yíng)收突破90億元 刻蝕設備業(yè)務(wù)收入同比增超五成

    本報訊 （記者孫文青）4月17日晚間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）發(fā)布2024年年度報告。報告期內，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約90.65億元，同比增長(cháng)約44.73%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤約13.88億元，同比增長(cháng)約16.51%，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力持續提升。

    從營(yíng)收構成來(lái)看，刻蝕設備作為中微公司核心業(yè)務(wù)表現尤為亮眼，全年收入約72.77億元，同比增長(cháng)約54.72%。

    近年來(lái)，隨著(zhù)人工智能、云計算、大數據、自動(dòng)駕駛等數碼技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導體微觀(guān)制造設備作為數碼產(chǎn)業(yè)的基石，市場(chǎng)高速發(fā)展。據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）數據，2024年，全球半導體設備市場(chǎng)規模1171億美元，同比增長(cháng)10.16%。其中，中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模達到496億美元，同比增長(cháng)35%，占全球市場(chǎng)比例達44%。

    財報顯示，2024年，中微公司研發(fā)投入達24.52億元，同比增長(cháng)94.31%，占營(yíng)業(yè)收入比例約27%。高強度的研發(fā)投入推動(dòng)產(chǎn)品迭代速度顯著(zhù)提升，據中微公司董事長(cháng)、總經(jīng)理尹志堯透露，過(guò)去開(kāi)發(fā)一款新設備需3年至5年，如今僅需2年甚至更短時(shí)間即可完成。

    目前，中微公司在研項目涵蓋六大類(lèi)、超20款新設備，包括新一代CCP高能等離子體刻蝕設備、ICP低能等離子體刻蝕設備、晶圓邊緣刻蝕設備、LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）及ALD（原子層沉積）薄膜設備、硅和鍺硅外延EPI設備、新一代等離子體源的PECVD設備和電子束量檢測設備等。

    在泛半導體領(lǐng)域，中微公司的MOCVD（金屬有機化學(xué)氣相沉積）設備持續領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，占據氮化鎵基LED照明設備80%以上份額，并加速拓展碳化硅功率器件、Micro-LED等新興領(lǐng)域。

    同時(shí)，中微公司正通過(guò)投資和并購，推動(dòng)公司更快發(fā)展。財報顯示，公司自上市以來(lái)已投資30多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，實(shí)現了良好的經(jīng)濟效益和戰略協(xié)同效果。其中，公司參股投資的8家公司已經(jīng)完成A股掛牌上市。

（編輯 喬川川）