投行接連看空 美半導體板塊風(fēng)光不再

    美國半導體行業(yè)巨頭AMD（超威半導體）25日發(fā)布的三季度財報顯示，AMD三季度營(yíng)收和四季度指引均遜于市場(chǎng)預期。截至當日早間美股收盤(pán)，AMD大跌9.17%至22.79美元，與9月13日所創(chuàng )年內高點(diǎn)34.14美元相比已跌去33.25%，進(jìn)入技術(shù)性熊市。

    十月以來(lái)美國半導體股集體走低，除AMD之外，英偉達、美光科技等半導體巨頭距年內高點(diǎn)均跌超20%。機構也紛紛警示半導體行業(yè)風(fēng)險，美國半導體行業(yè)或迎來(lái)拐點(diǎn)。

    AMD業(yè)績(jì)喜憂(yōu)參半

    AMD三季度財報顯示，三季度每股收益略高于市場(chǎng)預期，但營(yíng)業(yè)收入低于市場(chǎng)預期；每股收益、營(yíng)業(yè)收入和凈利潤均較二季度有所下滑。三季度非一般公認會(huì )計原則下每股收益為0.13美元，同比增長(cháng)44%，環(huán)比下降7%，高于市場(chǎng)預期的0.12美元；三季度營(yíng)收為16.5億美元，同比增長(cháng)4%，環(huán)比下降6%，低于市場(chǎng)預期的17億美元；三季度凈利潤為1.5億美元，同比增長(cháng)50%，環(huán)比下降3.8%。

    分業(yè)務(wù)部門(mén)來(lái)看，三季度AMD計算和圖形業(yè)務(wù)營(yíng)收達9.38億美元，同比增長(cháng)12%，環(huán)比下降14%；企業(yè)、嵌入式和半定制業(yè)務(wù)營(yíng)收7.15億美元，同比下降5%，環(huán)比增長(cháng)7%；其他業(yè)務(wù)運營(yíng)則虧損3600萬(wàn)美元。

    財報顯示，AMD三季度客戶(hù)端和服務(wù)器處理器銷(xiāo)售收入大幅增長(cháng)，但圖形處理器的銷(xiāo)售收入出現下滑。對此，AMD首席執行官蘇姿豐在財報發(fā)布后的電話(huà)會(huì )議上表示，圖形處理器收入之所以下滑是因為受到了加密數字貨幣需求下滑的影響。蘇姿豐稱(chēng)，今年的加密數字貨幣大跌導致AMD在挖礦相關(guān)顯卡方面的收入減少。財報顯示，去年第三季度區塊鏈相關(guān)的圖形處理器銷(xiāo)售在A(yíng)MD總營(yíng)收中占“高個(gè)位數百分比”，而今年三季度，這類(lèi)銷(xiāo)售收入“可忽略不計”。

    對于2018年第四季度，AMD在財報中預計營(yíng)收約為14.5億美元（誤差±0.5億美元），低于市場(chǎng)預期的16億美元。

    美半導體行業(yè)拐點(diǎn)將至

    實(shí)際上，在A(yíng)MD公布財報前，美國半導體類(lèi)股已集體大跌。作為全球半導體業(yè)景氣主要指標的費城半導體指數（SOX）近年來(lái)漲勢如虹，2016年上漲36.6%、2017年則漲38.2%。但進(jìn)入2018年以來(lái)，該指數增長(cháng)一度處于停滯狀態(tài)，進(jìn)入10月以來(lái)更是持續走軟，10月1日起迄今該指數已累計下跌16.07%，年初至今則累計下跌8.51%。

    今年8月開(kāi)始，包括高盛、摩根士丹利、花旗在內的華爾街投行陸續下調多家半導體公司的評級和目標價(jià)，并對半導體板塊的前景作出警告，理由是半導體市場(chǎng)情緒惡化，而庫存水平不斷上升。高盛集團分析師ToshiyaHari在18日發(fā)表的報告中指出，目前半導體的月度銷(xiāo)售量較長(cháng)期趨勢線(xiàn)高出16%，“以往從未出現過(guò)這種情況”。

    另外，北美半導體設備的出貨金額也呈下滑趨勢。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）在24日發(fā)表的報告中指出，北美半導體設備制造商9月出貨金額下滑至20.9億美元，環(huán)比下滑6.5%，不僅已連續4個(gè)月下滑，更是刷新10個(gè)月以來(lái)的新低。報告還顯示，第三季度北美半導體設備制造商出貨總金額約67.1億美元，環(huán)比下滑14.9%。