滬硅產(chǎn)業(yè)三期擴產(chǎn)計劃出爐 國產(chǎn)300mm硅片產(chǎn)能將翻倍

    本報訊 （記者張文湘）6月11日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（三期），預計項目總投資約132億元。本次產(chǎn)能升級旨在積極響應國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略，加速推進(jìn)公司長(cháng)遠發(fā)展戰略規劃，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規模，提升公司全球硅片市場(chǎng)占有率與競爭優(yōu)勢。

    據了解，截至2023年年底，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導體硅片總產(chǎn)能已達到45萬(wàn)片/月，并且在2023年12月份當月實(shí)現滿(mǎn)產(chǎn)出貨。公司預計到2024年底，二期30萬(wàn)片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能建設項目將全部建設完成，實(shí)現公司300mm硅片60萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力建設目標。而伴隨此次三期投資擴產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)300m硅片產(chǎn)能將在現有基礎上再新增60萬(wàn)片/月，屆時(shí)將達到120萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。

    從全球范圍來(lái)看，目前300mm半導體硅片出貨面積占全球總出貨面積近70%，成為全球半導體硅片的主流產(chǎn)品。隨著(zhù)全球半導體硅片市場(chǎng)持續向大尺寸化、高端化方向發(fā)展，國內半導體硅片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。滬硅產(chǎn)業(yè)等國內企業(yè)積極擴大300mm半導體硅片的產(chǎn)能和市場(chǎng)份額，有望滿(mǎn)足下游市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。

（編輯 李波）