推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新助力中小微企業(yè)發(fā)展 光谷金控發(fā)行科技創(chuàng )新債券

    本報記者 張薌逸

    武漢光谷金融控股集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光谷金控集團”）2025年面向專(zhuān)業(yè)投資者非公開(kāi)發(fā)行科技創(chuàng )新中小微企業(yè)支持債券（第一期）于5月26日成功發(fā)行，由天風(fēng)證券擔任牽頭主承銷(xiāo)商，發(fā)行規模10億元，發(fā)行期限5（3+2）年，票面利率2.10%，全場(chǎng)認購倍數2.38倍。

    自成立以來(lái)，光谷金控集團圍繞光谷主導產(chǎn)業(yè)方向積極開(kāi)展項目投資布局，圍繞創(chuàng )新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng )新鏈。此次債券的成功發(fā)行，得到了投資機構的高度關(guān)注和踴躍認購。

    值得注意的是，本期債券是今年關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng )新債券相關(guān)新政推出后湖北地區國有企業(yè)發(fā)行的首批科技創(chuàng )新公司債券。

    今年5月初，中國人民銀行、中國證監會(huì )聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng )新債券有關(guān)事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng )新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng )新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng )新債券發(fā)行提出若干舉措，包括支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構和創(chuàng )業(yè)投資機構發(fā)行科技創(chuàng )新債券等內容。

    《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng )新債券有關(guān)事宜的公告》的發(fā)布旨在加快多層次債券市場(chǎng)發(fā)展，構建同科技創(chuàng )新相適應的科技金融體制，加強對國家重大科技任務(wù)和科技型中小企業(yè)的金融支持，完善長(cháng)期資本投早、投小、投長(cháng)期、投硬科技的支持政策。

    光谷金控集團表示，未來(lái)，光谷金控集團將持續發(fā)揮金融資源優(yōu)勢，“投早、投小、投硬科技”，助力產(chǎn)業(yè)升級轉型，為光谷的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

（編輯 郭之宸）