穿越高庫存“寒冬” 國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢升級

    歷時(shí)約兩年的“缺芯漲價(jià)”行情在今年下半年顯著(zhù)回落。受“帶頭大哥”消費電子市場(chǎng)需求疲軟拖累，國際半導體巨頭紛紛縮減資本開(kāi)支，A股半導體上市公司盈利在三季度首次集體放緩，從客戶(hù)端到渠道端的高庫存成為整個(gè)行業(yè)不得不穿越的“寒冬”。

    隨著(zhù)新冠肺炎疫情防控措施放開(kāi)，以消費電子為代表的電子行業(yè)有望邁向復蘇通道。

    業(yè)內人士向證券時(shí)報記者指出，隨著(zhù)疫情管控政策持續優(yōu)化，消費電子有望率先受益，有望帶動(dòng)半導體需求逐漸回暖。從供給側來(lái)看，國產(chǎn)半導體自主可控進(jìn)程邁入“深水區”，多條芯片細分領(lǐng)域行業(yè)龍頭公司逆勢擴張，瞄準高算力芯片、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，完善產(chǎn)品線(xiàn)，升級業(yè)務(wù)結構，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛加強了合作，多點(diǎn)開(kāi)花。

    “缺芯漲價(jià)”退潮

    消費電子緩慢復蘇

    12月7日，國務(wù)院聯(lián)防聯(lián)控機制綜合組發(fā)布了《關(guān)于進(jìn)一步優(yōu)化落實(shí)新冠肺炎疫情防控措施的通知》（簡(jiǎn)稱(chēng)“新十條”），提出科學(xué)精準劃分風(fēng)險區域、進(jìn)一步優(yōu)化核酸檢測、優(yōu)化調整隔離方式等。對于防疫管控調整的最新影響，有晶圓廠(chǎng)工程師向記者表示，員工還在等待公司防疫措施調整通知，最近兩周工廠(chǎng)和宿舍閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)有望改善。

    “放眼望去，車(chē)間里差不多有一半產(chǎn)線(xiàn)都空閑下來(lái)了，這兩年都很少見(jiàn)。”該晶圓廠(chǎng)工程師還向記者透露，產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率已經(jīng)同比去年同期大幅下降，公司已經(jīng)從下半年限制員工加班，人員招聘也已基本暫停。

    而在過(guò)去兩年“缺芯漲價(jià)”行情下，客戶(hù)一度爭相向晶圓廠(chǎng)支付預付款，鎖定未來(lái)3~5年晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷線(xiàn)運轉。

    晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)現狀成為半導體周期調整下的一個(gè)縮影。

    作為A股晶圓代工龍頭，中芯國際今年第三季度凈利潤31.38億元，同比增長(cháng)51.1%，但環(huán)比下降；公司產(chǎn)能利用率和毛利率環(huán)比分別下降了5個(gè)百分點(diǎn)和0.2個(gè)百分點(diǎn)。

    中芯國際聯(lián)合首席執行官趙海軍在三季報業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，由于智能手機和消費電子去庫存速度緩慢，導致客戶(hù)流片意愿不強；工業(yè)控制領(lǐng)域雖然相對穩健，但增幅有限；汽車(chē)類(lèi)終端消費韌性強，行業(yè)尚有需求缺口。因此，中芯國際預計第四季度營(yíng)業(yè)收入預計環(huán)比下降13%到15%，全年營(yíng)業(yè)收入預計約494億元，同比增長(cháng)約38%。

    “晶圓代工行業(yè)本輪調整至少要持續到明年上半年，目前還未看到行業(yè)有復蘇的跡象。”趙海軍表示。

    根據Omdia統計，在2020年初開(kāi)始的新冠肺炎疫情大流行期間，半導體市場(chǎng)出現了連續收入增長(cháng)的特殊局面，創(chuàng )下了連續八季度的收入增長(cháng)的歷史季度，2021年首次突破5000億美元達到5868億美元；但市場(chǎng)在過(guò)去兩個(gè)季度開(kāi)始萎縮，2022年第三季度半導體收入為1470億美元，比上一季度的1580億美元下降7%。

    存儲芯片通常占據全球半導體近1/3市場(chǎng)份額，成為半導體周期波動(dòng)下“重災區”。

    以關(guān)鍵存儲品類(lèi)DRAM為例，集邦咨詢(xún)研究指出，2022年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收181.9億美元，環(huán)比下降28.9%，出現自2008年金融危機以來(lái)次高程度衰退。其中，消費性電子需求持續萎縮，合約價(jià)跌幅不僅擴大至10%~15%，就連出貨相對穩定的服務(wù)器DRAM領(lǐng)域，也遭遇客戶(hù)端調節庫存，拉貨動(dòng)能較第二季明顯下滑。另外，全球三大存儲原廠(chǎng)三星、SK海力士、美光三季度營(yíng)收均環(huán)比下降，市場(chǎng)預期2022年的庫存去化至少要持續到2023上半年，利潤空間將持續被壓縮。

    “存儲器這一行的特點(diǎn)是‘三年不開(kāi)張、開(kāi)張吃三年’。”東芯股份副總經(jīng)理陳磊也指出，行情上行時(shí)，有存儲器供應商甚至按月漲價(jià)，到觸頂之后產(chǎn)品價(jià)格直接坐“滑梯”，每個(gè)月甚至每單都下降很多。相對而言，東芯股份主要收入來(lái)自于通訊、工業(yè)控制領(lǐng)域，并向車(chē)規市場(chǎng)發(fā)力，所以受影響程度相對較小。

    對于防疫管控放開(kāi)對行業(yè)需求影響，業(yè)內人士普遍表示預計消費電子會(huì )率先受益，但需要一定過(guò)程。陳磊依舊保留此前向記者的預測，明年下半年市場(chǎng)價(jià)格有望好轉。

    “消費電子有希望從谷底反彈，帶動(dòng)半導體需求的回暖。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，這兩年缺芯漲價(jià)導致客戶(hù)和渠道都積累了大量存貨，預計到明年上半年庫存會(huì )達到比較正常的水平。

    有TWS主控芯片廠(chǎng)商向記者表示，隨著(zhù)國內防疫管控政策放開(kāi)，消費電子預計會(huì )緩慢復蘇。具體來(lái)看，今年第四季度中低端產(chǎn)品已經(jīng)逐步復蘇，出貨量環(huán)比提升，距離過(guò)往水平還有差距。

    高庫存“寒冬”來(lái)襲

    “2021年是個(gè)異常年份，按照正常波動(dòng)周期，本輪半導體行情調整早就該到了。”A股本土電子分銷(xiāo)商龍頭公司負責人向記者強調，新冠疫情打亂了周期調整節奏，現在行業(yè)已經(jīng)從“賣(mài)方”市場(chǎng)轉向了“買(mǎi)方”市場(chǎng)。

    消費電子需求回落背景下，缺芯退潮信號從2021年底屢屢出現，此前最先漲價(jià)的中低端品類(lèi)先行退潮，LED漲價(jià)潮先行收斂，驅動(dòng)IC、MCU上市公司股價(jià)從2021年第三季度開(kāi)始下行。隨著(zhù)今年智能手機、PC等大品類(lèi)消費電子需求量顯著(zhù)下降時(shí)，電子行業(yè)全面性缺“芯”轉向了部分品種結構性缺貨，半導體行業(yè)周期下行的壓力擴散到其他品類(lèi)，到今年第三季度，半導體上市公司整體盈利顯著(zhù)放緩，庫存壓力增至歷史空前水位。

    據證券時(shí)報·e公司記者統計，（申萬(wàn)）半導體上市公司今年前三季度實(shí)現凈利潤3405億元，同比增長(cháng)15%，首次突破3000億大關(guān)，但在半導體上市公司數量增多背景下，盈利規模僅同比增長(cháng)約5%，而庫存規模達到1433億元，同比增長(cháng)約八成，存貨周轉率整體下降。同時(shí)，今年前三季度半導體行業(yè)計提減值準備規模創(chuàng )下近三年新高。

    其中，IC設計公司、圖像傳感器龍頭韋爾股份計提4.52億元，聞泰科技、納思達、格科微等計提超過(guò)2億元。多家計提減值的公司指出，受下游消費電子市場(chǎng)需求下滑的影響，以智能手機為代表的消費電子市場(chǎng)競爭更為激烈，部分產(chǎn)品單價(jià)出現了下滑，因此將相關(guān)消費電子類(lèi)產(chǎn)品以及部分庫齡較長(cháng)產(chǎn)品等計提存貨跌價(jià)準備。

    對于半導體行業(yè)不同細分領(lǐng)域，庫存壓力也不盡相同。據統計，力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉效率，多分布在半導體設備、材料以及功率半導體細分行業(yè)中，抗周期風(fēng)險能力相對更強，而且受新能源行業(yè)強勁拉動(dòng)，在IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅襯底等細分半導體領(lǐng)域，產(chǎn)能依舊供不應求。

    斯達半導方面向記者表示，IGBT需求一直很飽滿(mǎn)。今年1~9月份，斯達半導來(lái)自新能源行業(yè)（包含新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、儲能）的收入占比超過(guò)一半，成為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)的主要推動(dòng)力。其中，公司的車(chē)規級半導體模塊在國內主流新能源汽車(chē)廠(chǎng)家大批量應用多年，市場(chǎng)份額不斷提高，已成為國內新能源汽車(chē)車(chē)規級功率半導體模塊的主要供應商。

    對于半導體行業(yè)周期性整體波動(dòng)，業(yè)內人士坦然以待，并多數預計調整將持續到2023年下半年。

    “消費類(lèi)電子在近兩年受疫情的影響會(huì )有所下滑，而且手機市場(chǎng)在消費類(lèi)電子占比最大，但長(cháng)遠來(lái)看，經(jīng)歷了多年高速發(fā)展，消費電子出現階段性調整也是十分合理的。”聚辰股份總經(jīng)理張建成近期科創(chuàng )板2022年三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )集成電路專(zhuān)場(chǎng)上表示，半導體行業(yè)波動(dòng)是有周期的，隨著(zhù)整個(gè)世界經(jīng)濟形勢變化也日趨復雜化。

    也有機構認為，存儲等大類(lèi)調整有望在今年第四季度“被動(dòng)”見(jiàn)底。天風(fēng)證券近日發(fā)布研究報告稱(chēng)，當前在需求疲軟的背景下，客戶(hù)減少資本支出或使周期逐步見(jiàn)底，有望助力存儲芯片供需改善，2022年第四季度存儲芯片價(jià)格環(huán)比進(jìn)一步下降，利空預期或筑底。

    長(cháng)電科技高管近期指出，在消費類(lèi)市場(chǎng)中，國內客戶(hù)的需求還沒(méi)有完全恢復過(guò)來(lái)，但是在某些細分領(lǐng)域當中，特別是在產(chǎn)品復雜度比較高，技術(shù)門(mén)檻相對高的一些領(lǐng)域，一些客戶(hù)庫存調整已經(jīng)出現了比較積極的拐點(diǎn)信號。

    逆勢擴張發(fā)力高端化產(chǎn)線(xiàn)

    在半導體行業(yè)周期下行壓力下，臺積電、世界先進(jìn)、力機電等晶圓代工廠(chǎng)巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠(chǎng)商紛紛縮減對半導體設備在內的資本開(kāi)支。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）再度下調了對2022年全球晶圓廠(chǎng)設備支出，最新為990億美元，相比，2021年全球半導體設備市場(chǎng)規模創(chuàng )下的1026億美元歷史高位。

    不過(guò)，巨頭們并未放緩發(fā)展先進(jìn)工藝制程。12月6日，臺積電在美國的亞利桑那州新廠(chǎng)舉行移機典禮，并且宣布加碼美國新廠(chǎng)投資至400億美元，成為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。臺積電將興建第二座工廠(chǎng)，導入當下最先進(jìn)的3納米制程，預計2026年量產(chǎn)，年收入將達到100億美元。

    “即便國際形勢變化，國產(chǎn)半導體追趕國際先進(jìn)水平難度增加，投資還是看好難度更大的板塊，這些領(lǐng)域稀缺性高，市盈率也會(huì )更高。”趙占祥向記者表示，半導體投資邏輯標準依舊是稀缺性，看好高端芯片的發(fā)展，以及成熟制程下，看好特色工藝產(chǎn)品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

    在國產(chǎn)化率相對較低的FPGA（現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列）芯片，國產(chǎn)半導體也在持續實(shí)現產(chǎn)品升級突破。

    安路科技-U凈利潤從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬(wàn)元，主要來(lái)自工業(yè)、醫療等領(lǐng)域突破。12月2日，安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件，公司旗下四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。

    另外，A股FPGA龍頭復旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項核心關(guān)鍵技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產(chǎn)品，今年前三季度公司凈利潤也同比增長(cháng)翻倍。

    整體來(lái)看，半導體周期下行背景下，A股半導體上市公司并未削減資本開(kāi)支，而是保持逆勢擴張，“趕路補課”。

    中芯國際今年第三季度資本開(kāi)支約124.7億元，今年全年資本支出從約320.5億元上調為456億元，用以支付長(cháng)交期設備預付款。

    在三季報業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，趙海軍表示未來(lái)5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線(xiàn)的建設項目?；谶@些項目長(cháng)遠安排的原因，公司要支付長(cháng)交期設備提前下單的預付款，因此上調了全年資本支出金額。同時(shí)，依據市場(chǎng)長(cháng)期需求，公司建設進(jìn)度有可能根據市場(chǎng)變化、采購周期、成本等因素進(jìn)行適當調整。

    東吳證券分析指出，本土晶圓產(chǎn)能供需缺口依舊較大，2021年底中國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%（包含臺積電、海力士等外資產(chǎn)能），遠低于半導體銷(xiāo)售額全球占比（35%），自主可控依舊為逆周期擴產(chǎn)核心驅動(dòng)力。

    即便臺積電下調了資本開(kāi)支，依舊是中芯國際資本開(kāi)支的5倍以上。不過(guò)，也有芯片廠(chǎng)商擔憂(yōu)近年來(lái)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能密集擴產(chǎn)，如果需求沒(méi)有顯著(zhù)回升，也將出現過(guò)剩局面。

    A股半導體封測龍頭長(cháng)電科技也保持逆勢擴張。今年該公司計劃資本開(kāi)支60億元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下單的設備訂單符合計劃節奏。由于基建項目占資本開(kāi)支增加，以及部分設備交期延長(cháng)，公司根據付款條件延長(cháng)部分付款賬期，預計現金資本支出小于60億元。

    云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，海外巨頭下調，主要是因為供應過(guò)剩，而國產(chǎn)半導體巨頭持續資本開(kāi)支，是因為國產(chǎn)化率低，必須持續增加投入；而且在中美科技脫鉤進(jìn)程下，國產(chǎn)化步入深水區。

    雖然半導體上市公司盈利放緩，但研發(fā)投入規模和強度大幅提升。

    據Wind統計，2022年前三季度半導體上市公司研發(fā)支出累計357億元，同比增長(cháng)約四成，平均研發(fā)支出在營(yíng)業(yè)收入占比從去年約15%，提升至18%，并將高端化視為發(fā)展方向。

    “行業(yè)下行反而是公司發(fā)揮自身基礎優(yōu)勢擴大投資和調整產(chǎn)能結構的機遇。”長(cháng)電科技高管近期表示，一方面下行周期設備交期明顯改善，另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求，借此機遇擴大投資，逐步調整產(chǎn)品結構，加速從消費類(lèi)向市場(chǎng)需求快速增長(cháng)的汽車(chē)電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場(chǎng)的戰略布局，補充產(chǎn)能和業(yè)務(wù)短板，并平滑半導體周期波動(dòng)帶來(lái)的影響，積極滿(mǎn)足客戶(hù)中長(cháng)期產(chǎn)能需求。

    產(chǎn)業(yè)鏈加速協(xié)同創(chuàng )新

    在近年來(lái)“缺芯”以及地緣政治助推下，半導體供應鏈安全被關(guān)注，IDM（芯片設計、晶圓制造、封裝和測試垂直一體化模式）備受推崇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游也加速協(xié)同創(chuàng )新。

    在長(cháng)電科技高管看來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越明顯，而且先進(jìn)封裝隨著(zhù)Chiplet異構集成技術(shù)發(fā)展，晶圓廠(chǎng)和封測企業(yè)的合作和分工越來(lái)越為重要，晶圓廠(chǎng)和芯片后道成品制造廠(chǎng)之間的合作在客戶(hù)的推動(dòng)和支持下會(huì )更加緊密，形成良性互補，共同突破后摩爾定律時(shí)代集成電路技術(shù)進(jìn)步的物理極限。

    2021年長(cháng)電科技成立了設計服務(wù)事業(yè)部，協(xié)助和承接面向設計公司對Chiplet產(chǎn)品的新的設計要求。今年11月，公司向全資子公司長(cháng)電科技管理有限公司增資至10億元，以加速長(cháng)電科技上海創(chuàng )新中心驗證線(xiàn)建設，進(jìn)一步強化公司在上海的先端技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，加速實(shí)現Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設計、供應鏈聯(lián)合創(chuàng )新的能力。

    另一方面，介于Fabless（設計、制造、封裝分工）模式和IDM模式之間的Fab-Lite輕晶圓廠(chǎng)模式也開(kāi)始推行。

    國產(chǎn)圖像傳感器頭部企業(yè)格科微上市募集約35億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線(xiàn)，探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

    格科微資深副總裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒體介紹，新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)，除了測試產(chǎn)品的功能以外，還需要通過(guò)小規模的試產(chǎn)線(xiàn)來(lái)檢測，也就是通過(guò)中測來(lái)驗證能達到量化生產(chǎn)的可行性；而格科微采用的是特色工藝，以往需要更改Foundry設備的很多工藝條件，這樣會(huì )影響到其生產(chǎn)效益。未來(lái)通過(guò)自己產(chǎn)線(xiàn)的驗證，Foundry就能直接拷貝具體的生產(chǎn)參數、設備工藝條件等，直接量產(chǎn)。

    “我們現在的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入‘一分錢(qián)一分貨’階段”。”格科微董秘、財務(wù)總監楊修贇在近期業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上介紹，隨著(zhù)公司從Fabless向Fab-Lite戰略轉型，逐步形成自身制造能力，有效提升了研發(fā)成效。

    據介紹，從2021年開(kāi)始，格科微就積極將從海外的8寸晶圓產(chǎn)能向國內的12寸晶圓產(chǎn)能導入，并且在12寸領(lǐng)域完整開(kāi)發(fā)出自己的55納米的工藝，同時(shí)公司顯示驅動(dòng)產(chǎn)品和CMOS產(chǎn)品同時(shí)導入了多個(gè)晶圓廠(chǎng)，逐步實(shí)現整個(gè)供應鏈的協(xié)同，整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)從中低階到中高階的發(fā)展，發(fā)力汽車(chē)等高端市場(chǎng)。