聚辰股份發(fā)布2020年度業(yè)績(jì)快報 凈利潤同比增長(cháng)超七成

    本報記者 劉會(huì )玲

    2月22日晚間，聚辰股份發(fā)布業(yè)績(jì)快報，報告顯示，2020年公司營(yíng)業(yè)總收入為4.93億元，同比下滑3.80%；實(shí)現利潤總額1.78億元，同比增長(cháng)73.76%；歸屬于母公司所有者凈利潤1.63億元，同比增長(cháng)71.26%。

    接受《證券日報》記者采訪(fǎng)的聚辰股份證券部相關(guān)負責人表示，“在疫情蔓延以及國際貿易摩擦的沖擊和挑戰下，2020年公司積極承擔企業(yè)的社會(huì )責任，狠抓主業(yè)，在保持細分市場(chǎng)領(lǐng)先地位的同時(shí)，積極開(kāi)拓新業(yè)務(wù)，公司凈利潤實(shí)現顯著(zhù)提升。”

    公開(kāi)信息顯示，2020年度聚辰股份間接參與中芯國際科創(chuàng )板股票發(fā)行的戰略配售，按照出資份額確認的公允價(jià)值變動(dòng)收益增加本報告期業(yè)績(jì)約7851.87萬(wàn)元；此外，公司使用部分暫時(shí)閑置資金投資結構性存款等安全性高、流動(dòng)性好的產(chǎn)品，所獲得投資收益增加約1773.28萬(wàn)元。投資業(yè)務(wù)在2020年度為其貢獻了不俗的收益。

    主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，聚辰股份擁有EEPROM產(chǎn)品、音圈馬達驅動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線(xiàn)。其中，EEPROM產(chǎn)品全年實(shí)現銷(xiāo)售收入4.09億元，同比下滑9.68%；依托智能手機EEPROM產(chǎn)品的客戶(hù)資源優(yōu)勢，通過(guò)前期的技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，公司音圈馬達驅動(dòng)芯片業(yè)務(wù)于報告期內取得了快速發(fā)展，開(kāi)環(huán)類(lèi)產(chǎn)品全年實(shí)現銷(xiāo)售收入4742.17萬(wàn)元，同比增長(cháng)288.32%；智能卡芯片產(chǎn)品全年完成銷(xiāo)售收入3566.51萬(wàn)元，同比下滑25.09%。

    雖然報告期內，聚辰股份EEPROM產(chǎn)品受疫情影響收入有所下滑，但從長(cháng)期來(lái)看依然值得期待。多位專(zhuān)家在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)均表示，“看好該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展。”

    金融科技專(zhuān)家、阿里云MVP馬超接受《證券日報》采訪(fǎng)時(shí)分析到，“EEPROM屬于存儲器中的一種，存儲器分為磁存儲和電存儲兩種，其中磁盤(pán)可讀也可寫(xiě)，造價(jià)低廉，但是速度較慢。電存速度快，但造價(jià)高，而且分為只讀與可讀寫(xiě)兩種。EEPROM就是只讀存儲器。只讀存儲器只會(huì )按照規定指令操作，安全性較高，一般用在計算機主板的bios引導芯片和一些藍牙、液晶等控制模塊中，需求較為穩定。”

    桂林電子科技大學(xué)信息與通信學(xué)院專(zhuān)家肖功利表示，“EEPROM芯片未來(lái)發(fā)展空間是比較大的。因為近年來(lái)EEPROM越來(lái)越多集成到SOC芯片中，可搭配AMOLED、指紋、觸控、攝像頭、藍牙、無(wú)線(xiàn)等芯片形成模組。”

    香頌資本執行董事沈萌認為，“作為最常用的芯片類(lèi)型，EEPROM可應用范圍廣泛，拍照的消費需求越來(lái)越多，對相關(guān)芯片的需求也不斷擴大。EEPROM產(chǎn)品屬于成熟產(chǎn)品，產(chǎn)品收益率無(wú)法擴大，但拍照的需求越來(lái)越大，相關(guān)產(chǎn)品的提升潛力更大。”

    談及公司后續發(fā)展規劃，前述聚辰股份相關(guān)負責人表示，“公司未來(lái)會(huì )持續鞏固和增強傳統EEPROM領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，完成對現有產(chǎn)品線(xiàn)的更新迭代，基于在工業(yè)級EEPROM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與供應商在汽車(chē)級EEPROM領(lǐng)域的工藝合作，完善在A(yíng)1等級和A0等級汽車(chē)級EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升汽車(chē)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，向汽車(chē)核心部件應用領(lǐng)域進(jìn)軍。另一方面繼續研發(fā)整體控制性能更佳的閉環(huán)音圈馬達驅動(dòng)芯片以及光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達驅動(dòng)芯片產(chǎn)品。強化原有智能芯片卡產(chǎn)品的競爭力，研發(fā)新一代產(chǎn)品。”

（編輯 喬川川）