臨近歲末,安路科技、芯源微、盛美上海、英唐智控、南芯科技等多家半導體公司競相發(fā)布新產(chǎn)品。上海證券報記者注意到,年末亮相國內市場(chǎng)的芯片新品面向的下游市場(chǎng)包括消費電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車(chē)等領(lǐng)域;而在上游設備領(lǐng)域,多家公司的新產(chǎn)品也是可圈可點(diǎn)。
展望明年的半導體行情,市場(chǎng)研究機構Gartner預測,明年全球半導體市場(chǎng)或略有收縮,消費半導體市場(chǎng)可能繼續疲軟,但企業(yè)級半導體的市場(chǎng)需求或繼續拉升。這也就意味著(zhù),明年的半導體市場(chǎng)依然是分化行情,汽車(chē)電子、工控、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導體等今年勢頭較“旺”的賽道,明年或依然值得期待。
半導體公司頻發(fā)新品
11月以來(lái),多款消費用芯片及企業(yè)用芯片搶先發(fā)布。
消費電子方面,12月14日,OPPO于2022未來(lái)科技大會(huì )上發(fā)布了第二顆自研芯片馬里亞納Y。據OPPO介紹,馬里亞納Y是公司自主研發(fā)的首款旗艦級藍牙音頻SoC芯片,擁有全球最快的12Mbps藍牙速率,還可以實(shí)現192kHz/24bit無(wú)損音頻的藍牙無(wú)線(xiàn)傳輸,是現階段藍牙音質(zhì)的最高水平。
在快充領(lǐng)域,12月12日,南芯科技推出新一代PFC控制芯片SC3201,可滿(mǎn)足中大功率充電器、適配器對功率因數和輸入電流諧波的要求。據悉,這款芯片可廣泛用于USB-PD充電器、AC-DC適配器、LED驅動(dòng)器、工業(yè)電源、電動(dòng)工具等領(lǐng)域。消費電子WiFi芯片也有新品。12月,物奇推出了國內首款1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi6量產(chǎn)芯片。該芯片集成4個(gè)高性能RISC-VCPU,可以提供業(yè)內領(lǐng)先的射頻和基帶性能。
既可用于A(yíng)R設備、又可用于工業(yè)領(lǐng)域的兩款圖像類(lèi)芯片也于最近兩個(gè)月內亮相。韋爾股份旗下豪威近日發(fā)布了OG0VE全局快門(mén)(GS)圖像傳感器。這是一款小尺寸、高靈敏度的器件,適用于A(yíng)R/VR/MR、Metaverse、無(wú)人機、機器視覺(jué)、條形碼掃描儀等產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,這款新一代圖像傳感器尺寸減小26%,能效提高50%以上。
FPGA芯片公司安路科技近日推出了鳳凰系列、精靈系列旗下多款新品,產(chǎn)品矩陣逐漸豐富、生態(tài)搭建日趨完善。安路科技表示,發(fā)布會(huì )推出的鳳凰新品即PH1A系列FPGA器件,具有靈活的邏輯結構、豐富的邏輯資源和高性能IP,能夠充分滿(mǎn)足用戶(hù)在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等領(lǐng)域的應用。
英唐智控在11月重點(diǎn)推出了電磁驅動(dòng)型MEMS振鏡(微小可驅動(dòng)反射鏡)。英唐智控半導體事業(yè)群總裁孫磊表示,電磁驅動(dòng)型MEMS振鏡可廣泛應用于汽車(chē)激光雷達、汽車(chē)HUD、微投影儀、AR眼鏡等多個(gè)領(lǐng)域,目前已具有量產(chǎn)條件。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,中國移動(dòng)旗下芯片公司芯昇科技于近期發(fā)布了兩款RISC-V內核物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM6620、CM8610。
除了芯片設計公司,在更上游的半導體設備領(lǐng)域,上市公司發(fā)布的新品越來(lái)越著(zhù)眼于高價(jià)值的“前道”工藝環(huán)節。12月17日,在公司創(chuàng )立20周年之際,芯源微發(fā)布了其第三代產(chǎn)品浸沒(méi)式高產(chǎn)能涂膠顯影機。該機型搭載雙向同步取放機械手和36個(gè)腔體(處理單元),能夠匹配全球主流光刻機聯(lián)機生產(chǎn),未來(lái)還可根據光刻機產(chǎn)能提升需求擴展至48腔。芯源微表示,該款機型已通過(guò)客戶(hù)端驗證,達到客戶(hù)量產(chǎn)要求。清洗起家的盛美上海,也在11月底發(fā)布了前道涂膠顯影Track設備UltraLITH。
企業(yè)級需求顯韌性
今年下半年以來(lái),消費電子的疲軟令全球半導體市場(chǎng)蒙上一層陰霾。不過(guò),在此期間,汽車(chē)電子、工控、高性能計算等領(lǐng)域的需求持續強勁,市場(chǎng)表現亮眼。2023年的半導體市場(chǎng)走勢將呈現怎樣的趨勢?
此前,安路科技在發(fā)布會(huì )上表示,整體上來(lái)說(shuō),FPGA是相對穩定的市場(chǎng),公司產(chǎn)品以工業(yè)、通信等長(cháng)周期市場(chǎng)為主,下游需求比消費類(lèi)更穩定。此外,公司在全球的市占率相對較低,受行業(yè)大環(huán)境的影響也相對較小。
根據市場(chǎng)研究機構Gartner最新預測,2023年全球半導體收入預計將下降3.6%,達5960億美元。而2022年全球半導體的總收入預計為6180億美元,同比增長(cháng)4%;2021年的增速為26.3%。近3年市場(chǎng)呈明顯放緩趨勢。Gartner研究業(yè)務(wù)副總裁RichardGordon認為,半導體行業(yè)的短期收入前景不容樂(lè )觀(guān),全球經(jīng)濟的形勢和消費者需求的減弱將在2023年對半導體市場(chǎng)產(chǎn)生負面影響。
不過(guò),Gartner也認為,消費級半導體市場(chǎng)與企業(yè)級半導體市場(chǎng)之間已出現兩極分化。在消費級需求疲軟的情況下,企業(yè)網(wǎng)絡(luò )、企業(yè)計算以及工業(yè)、醫療和商業(yè)傳輸等企業(yè)市場(chǎng)仍相對具有韌性。
平安證券在近期一份研究報告中表示,當前半導體行業(yè)周期持續下行,以智能手機為代表的終端需求萎縮已成共識。不過(guò),在加強國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的需求下,結構性機會(huì )依然存在。在新能源汽車(chē)、“風(fēng)光儲”器件領(lǐng)域,功率類(lèi)器件及模擬電子需求將繼續增加。此外,半導體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,國內強鏈進(jìn)程將持續,國產(chǎn)設備及材料廠(chǎng)商將得到進(jìn)一步發(fā)展。
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