至正股份擬收購先進(jìn)封裝材料國際有限公司99.97%股權

    本報訊 （記者丁蓉）5月30日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“至正股份”）披露重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現金購買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書(shū)（草案）（修訂稿）。

    至正股份擬通過(guò)重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現金的方式直接及間接取得Advanced Assembly Materials International Limited（先進(jìn)封裝材料國際有限公司）99.97%股權并置出至正股份全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權，并募集配套資金。

    先進(jìn)封裝材料國際有限公司是全球前五的半導體引線(xiàn)框架供應商，產(chǎn)品在高精密度和高可靠性等高端應用市場(chǎng)擁有較強的競爭優(yōu)勢，全面進(jìn)入汽車(chē)、計算、通信、工業(yè)、消費等應用領(lǐng)域。

    公告顯示，通過(guò)本次交易，至正股份將加快向半導體新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉型升級，切實(shí)提高上市公司質(zhì)量，補齊境內半導體材料的短板，促進(jìn)汽車(chē)、新能源、算力等新興產(chǎn)業(yè)的補鏈強鏈；同時(shí)全球領(lǐng)先的半導體封裝設備龍頭ASMPT Limited（香港聯(lián)交所股票代碼：0522）全資子公司ASMPT Holding將成為上市公司重要股東，實(shí)現上市公司股權結構和治理架構的優(yōu)化，是A股上市公司引入國際半導體龍頭股東的率先示范，將有力推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的國際合作，引導更多優(yōu)質(zhì)外資進(jìn)入A股資本市場(chǎng)進(jìn)行長(cháng)期投資。

（編輯 張明富）