需求大到賣(mài)斷貨 國產(chǎn)半導體裝備產(chǎn)業(yè)步入黃金時(shí)期

    “我們本打算購買(mǎi)上海微電子的光刻機，卻被告知沒(méi)有貨。”一家在建晶圓廠(chǎng)負責人不無(wú)遺憾地說(shuō)。與此相反，一家半導體后道檢測設備商高管聊起業(yè)務(wù)卻格外興奮：“新需求非常多，大廠(chǎng)不僅樂(lè )意采購本土廠(chǎng)商的設備，還積極配合研發(fā)。”這是上海證券報記者近期草根調研半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)小小縮影。

    據記者調查，許多國產(chǎn)半導體裝備公司目前訂單爆滿(mǎn)，產(chǎn)品交貨期普遍延長(cháng)，這些公司迎來(lái)了真正的產(chǎn)業(yè)化大機遇。不過(guò)，在更上游的原材料、零部件以及EDA（電子設計自動(dòng)化）、MES（制造企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程執行管理系統）軟件等領(lǐng)域，中國半導體依然需要繼續“補課”。

    新需求、新突破共同發(fā)酵

    “我們應一家上市公司要求，開(kāi)發(fā)了12英寸多層結構厚度測量設備，半年內就實(shí)現了產(chǎn)品交付。”提及半導體設備業(yè)務(wù)，寧波謙視科技總經(jīng)理宋金龍很開(kāi)心，他說(shuō)，國內先進(jìn)封裝發(fā)展很快，涌現出很多新的設備需求，比如多層厚度測量、膠厚測量等，這些也是國產(chǎn)設備的空白點(diǎn)。

    在前道先進(jìn)制程領(lǐng)域，突破的“種子”也在次第種下。海外留學(xué)歸來(lái)的朱博士告訴記者，瞄準國產(chǎn)半導體設備空白，他與合伙人正在致力于納米級晶圓圖形缺陷檢測設備研發(fā)。同樣在前道檢測領(lǐng)域，上海睿勵的缺陷檢測設備已經(jīng)打破KLA、ONTO等國際廠(chǎng)商的壟斷，進(jìn)入了國內某頭部科技公司。

    上市公司也在持續跟蹤新需求。比如，中微公司再度拓寬LED領(lǐng)域業(yè)務(wù)，公司近期表示，正積極布局Mini-LED新型顯示及功率器件等領(lǐng)域，MOCVD設備在氮化鎵基miniLED領(lǐng)域取得了領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，公司看好薄膜設備未來(lái)，已就產(chǎn)品開(kāi)發(fā)組建了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和營(yíng)運團隊，開(kāi)展預研工作。

    更可喜的是，上市公司在前道設備領(lǐng)域的“播種”已經(jīng)開(kāi)花結果。“公司的前道光刻涂膠顯影機和清洗機今年開(kāi)始貢獻營(yíng)收了，一季度驗收確認數量已經(jīng)超過(guò)去年全年。”芯源微董事長(cháng)宗潤福接受采訪(fǎng)時(shí)介紹，公司現在訂單飽滿(mǎn)。與之類(lèi)似的是，萬(wàn)業(yè)企業(yè)在去年底實(shí)現了集成電路用離子注入機的銷(xiāo)售訂單突破。

    “未來(lái)兩至三年，是中國半導體設備發(fā)展的黃金窗口期。”宗潤福告訴記者。

    “國產(chǎn)量測設備在封裝廠(chǎng)會(huì )有大量的機會(huì )。”宋金龍認為，國產(chǎn)量測設備廠(chǎng)商的機會(huì )一方面是源于后道封裝工藝復雜度提升對檢測、量測設備的新需求；另一方面，相較于前道制程工藝，封裝階段的量測設備對光學(xué)系統、算法等要求相對較低，國產(chǎn)設備廠(chǎng)商有更多的參與機會(huì )。

    “在40nm及以上成熟制程上，國產(chǎn)半導體設備已經(jīng)比較成熟，28nm制程領(lǐng)域也相對完善；但在28nm以下制程領(lǐng)域，無(wú)論是半導體設備還是材料，我國企業(yè)還需要加速追趕國際先進(jìn)。”對于前道制程設備的成熟度，遠川研究所所長(cháng)董世敏認為，目前，晶圓廠(chǎng)加速對半導體材料、設備的驗證，加快了產(chǎn)業(yè)正循環(huán)發(fā)展，開(kāi)啟了產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

    “晶圓廠(chǎng)工藝成熟起來(lái)，并且愿意協(xié)助上下游研發(fā)，半導體設備和材料的成熟不過(guò)是個(gè)時(shí)間問(wèn)題。”對于前道制程設備的發(fā)展，宗潤福認為，晶圓廠(chǎng)是拉動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)競爭力的重要力量。

    國產(chǎn)半導體設備“賣(mài)斷貨”

    “我們本打算購買(mǎi)上海微電子的90nm光刻機，被告知沒(méi)有存貨，沒(méi)有零部件無(wú)法接新訂單。”某在建晶圓廠(chǎng)相關(guān)人士告訴記者，他們今年對多家國產(chǎn)設備公司的產(chǎn)品進(jìn)行了評估，但現在面臨的問(wèn)題是，部分設備公司無(wú)法對公司按期交付設備。

    “當前半導體設備行業(yè)訂單爆滿(mǎn)，銷(xiāo)售形勢很好。”宗潤福笑著(zhù)說(shuō)，芯片缺貨后，開(kāi)始輪到半導體設備“賣(mài)斷貨”了。

    “不僅是上海微電子，在新建產(chǎn)線(xiàn)上馬、晶圓制造廠(chǎng)和IDM（設計與制造一體模式）公司紛紛擴產(chǎn)的情況下，多家頭部設備公司的訂單都非常飽滿(mǎn)。”有晶圓廠(chǎng)人士透露，晶圓廠(chǎng)也加快了對國產(chǎn)設備的驗證和采購。

    芯源微就是典型。據公司披露，由于訂單飽滿(mǎn)，公司一季度營(yíng)收達到1.13億元。北方華創(chuàng )近日在接受機構調研時(shí)表示，公司對亦莊基地進(jìn)行了二期擴建、對平谷基地進(jìn)行了產(chǎn)能擴充，但產(chǎn)能仍略顯緊張。

    “此番國產(chǎn)設備出貨加速，不僅改善相關(guān)公司的財務(wù)，更意味著(zhù)其技術(shù)和競爭力的提升。”對于國產(chǎn)半導體設備“賣(mài)斷貨”現象，董世敏在接受記者采訪(fǎng)時(shí)強調，對于半導體設備、材料而言，研發(fā)生產(chǎn)出來(lái)很重要，但“用起來(lái)”更關(guān)鍵，通過(guò)使用過(guò)程中的經(jīng)驗和反饋，相關(guān)廠(chǎng)商可不斷改進(jìn)和提升工藝，在上下游的緊密配合中積累know-how（技術(shù)訣竅），技術(shù)和銷(xiāo)量才能實(shí)現相互正反饋。

    以往，由于面臨“可用性、必要性、成本效益”三角模型，國產(chǎn)半導體設備進(jìn)入應用的機會(huì )相對較少。為什么今時(shí)不同往日？

    “內外部多因素共同作用的結果。”董世敏介紹，由于貿易摩擦影響，晶圓廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)開(kāi)始重視國內供應鏈建設；受疫情影響，部分海外設備材料公司無(wú)法正常生產(chǎn)，也促使晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)加大在國內的采購。從半導體設備、材料產(chǎn)業(yè)自身看，經(jīng)過(guò)多年扶持和自身努力，相關(guān)廠(chǎng)商已經(jīng)取得不錯的成績(jì)，產(chǎn)品開(kāi)始從“可用”向“好用”邁進(jìn)。

    “晶圓廠(chǎng)采購國產(chǎn)設備材料，短期來(lái)看可能增加時(shí)間等成本，但長(cháng)期對提升其自身、整個(gè)產(chǎn)業(yè)的競爭力作用巨大。”宗潤福補充道，國產(chǎn)半導體設備材料“賣(mài)斷貨”，背后一個(gè)很重要的因素是，中國晶圓廠(chǎng)已經(jīng)有能力評估半導體設備、材料，組織相關(guān)驗證，這也使其加快了采用國產(chǎn)設備、材料的步伐。

    原材料、零部件需“補課”

    訂單爆滿(mǎn)，但國產(chǎn)半導體設備公司也有“鬧心”的事兒。由于零部件短缺、產(chǎn)能有限等因素，部分半導體公司面臨著(zhù)“無(wú)米之炊”的境況。

    “芯源微有部分核心零部件從日本進(jìn)口，由于疫情和整個(gè)產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)等因素，這些零部件采購交期確實(shí)拉長(cháng)了。”宗潤福對記者證實(shí)。

    記者了解到，半導體是一個(gè)高度全球化、分工體系明確的產(chǎn)業(yè)，半導體設備商往往需要建立全球化的采購體系。比如，中微公司與全球400多家供應商建立了穩定的合作關(guān)系。生產(chǎn)光刻機的荷蘭阿斯麥需要同全球5000多家供應商合作。

    董世敏告訴記者，跟半導體材料一樣，國產(chǎn)半導體設備用零部件面臨的也是研發(fā)周期長(cháng)、小批量高成本等問(wèn)題，其發(fā)展不可能一蹴而就。

    “數年前，芯源微就已經(jīng)著(zhù)手供應鏈本土化，在國內布局了部分核心部件研發(fā)。”宗潤福告訴記者，目前看，這樣的布局非常正確，不僅有效降低成本，還保證了質(zhì)量和交貨日期。中微公司也披露，其注重零部件的本土化，在國內培育了眾多的本土零部件供應企業(yè)，有力地保障了公司產(chǎn)品零部件供應和服務(wù)水平的持續提升。

    “除了零部件，國產(chǎn)半導體的短板還包括EDA、MES等軟件。”董世敏強調，在指甲蓋大小芯片上集成幾十、上百億晶體管的今天，離開(kāi)了EDA軟件，半導體設計公司寸步難行，晶圓廠(chǎng)與EDA的合作也更加緊密；而隨著(zhù)智能化、精益制造發(fā)展，MES等系統軟件在晶圓廠(chǎng)的重要性更是日益凸顯。

    “避免低水平的同質(zhì)化競爭，避免價(jià)格戰。”對于中國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，宗潤福呼吁，當前產(chǎn)業(yè)機會(huì )很多，半導體設備從業(yè)人員應該著(zhù)眼于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)和長(cháng)遠利益，進(jìn)行高水平的合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各方實(shí)現協(xié)作共贏(yíng)。