銅價(jià)迎年內最大降幅 PCB行業(yè)“減負”與升級同行

    宏觀(guān)經(jīng)濟衰退預期疊加供需轉向，6月份銅價(jià)出現高位回落，作為“電子產(chǎn)品之母”，印制電路板（PCB）去年飽受原材料上漲壓力，有望迎來(lái)“減壓減負”。另一方面，消費電子低迷背景下，PCB行業(yè)擴產(chǎn)節奏不減，紛紛向更為高端的品種轉型。

    銅價(jià)漲轉跌

    PCB廠(chǎng)商“減負”

    東財Choice數據顯示，滬銅主力自6月中旬以來(lái)持續下跌，累計跌幅超過(guò)10%，截止記者發(fā)稿達到6.32萬(wàn)元/噸，逼近去年2月滬銅啟動(dòng)上漲起點(diǎn)位置；倫敦金屬期貨交易所（LME）的數據顯示，LME銅最新報價(jià)為8274美元/噸，創(chuàng )下近16個(gè)月低位。

    PCB廠(chǎng)商營(yíng)業(yè)成本對上游原材料價(jià)格較為敏感，通常占比50%到75%，覆銅板等更是PCB制造的核心原材料。在銅價(jià)大幅回調背景下，A股PCB板塊緩慢回升，6月以來(lái)板塊累計漲幅近9%。華安證券電子團隊分析師向證券時(shí)報·e公司記者表示，2021年全年銅價(jià)大漲約25%，侵蝕了PCB公司毛利。銅價(jià)大幅回落，去年盈利能力受壓制的PCB公司或將受益。“隨著(zhù)美國進(jìn)入加息周期，全球流動(dòng)性減弱，大宗商品價(jià)格看空力量比較強，預計到今年年底，銅價(jià)大幅反彈的可能性都比較??；銅材下游需求主要來(lái)自房地產(chǎn)，這部分也相對疲軟。”據華安證券測算，銅材每下降10%，將會(huì )平均提升PCB公司毛利率0.55%。

    統計顯示，2021年A股PCB行業(yè)上市公司凈利潤合計163億元，創(chuàng )歷史新高，但行業(yè)加權平均毛利率下降至22.85%。去年多家上市公司表示，由于覆銅板、銅箔、銅球等采購價(jià)格同比大幅上漲，加上募投新增產(chǎn)能爬坡等影響，導致企業(yè)面臨成本上升壓力，部分企業(yè)通過(guò)漲價(jià)傳導成本壓力。

    步入6月份，已有PCB上市公司表示，主要原材料價(jià)格有所回落。深南電路作為內資PCB龍頭，公司高管在接受機構調研時(shí)指出，公司主要原材料價(jià)格目前整體保持穩定，較2021年平均價(jià)格有所回落。公司將持續關(guān)注國際市場(chǎng)銅等大宗商品價(jià)格變化，并與供應商及客戶(hù)保持積極溝通。

    崇達技術(shù)也表示，隨著(zhù)上游覆銅板廠(chǎng)商供貨緊張的情況逐步緩解，今年2月開(kāi)始公司覆銅板采購單價(jià)持續下降，對公司成本的壓力逐步緩解。同時(shí)，公司將繼續通過(guò)對部分產(chǎn)品提價(jià)、單位工段成本管控、加大拼板面積提升材料利用率等系列措施來(lái)提升人均產(chǎn)值、人均效益，降低產(chǎn)品單位成本，以消化和轉移上游原材料成本上漲帶來(lái)的壓力。預計未來(lái)隨著(zhù)上游原材料廠(chǎng)商產(chǎn)能釋放，公司原材料上漲的壓力會(huì )逐步緩解。

    警惕消費電子需求回落

    雖然股價(jià)一定程度上反映了成本下降預期，但銅價(jià)回調對PCB行業(yè)傳導還不能“立竿見(jiàn)影”。

    國內PCB上游耗材龍頭供應商向記者表示，原油、銅等大宗商品價(jià)格對PCB行業(yè)上游材料成本影響比較大，但大宗商品價(jià)格變動(dòng)向下游傳導通常都需要2-3個(gè)月。在新冠疫情反復背景下，原材料降價(jià)效應進(jìn)一步延長(cháng)了傳導周期。相比銅價(jià)回落，覆銅板等原材料降價(jià)，PCB行業(yè)面臨更重要挑戰是疫情擾動(dòng)供應鏈，以及消費電子需求降溫帶來(lái)連鎖反應。

    有PCB上游耗材廠(chǎng)商向記者表示，5、6月份出現了下游PCB客戶(hù)罕見(jiàn)的密集“砍單”，有的幅度甚至達到1/2，“雖然公司已經(jīng)復工復產(chǎn)，但現在遠沒(méi)有恢復到正常水平。”金安國紀公司高管此前介紹，上海疫情期對整個(gè)電子行業(yè)的影響較大，特別是物流的緊張，造成運費大幅上漲、供貨周期延長(cháng)。此外疫情導致消費電子需求下降，訂單減少和價(jià)格下跌，給公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)一定的壓力。

    作為A股覆銅板行業(yè)龍頭生益科技，公司高管日前接受調研時(shí)表示，2020年下半年開(kāi)始，疫情影響帶來(lái)“宅經(jīng)濟”的需求，消費類(lèi)訂單在持續旺盛了近10個(gè)月后，去年第三季度該類(lèi)訂單需求轉弱。同時(shí)，原材料價(jià)格出現松動(dòng)，帶來(lái)覆銅板價(jià)格的調整，加大了下游客戶(hù)對降價(jià)的預期。產(chǎn)能規劃來(lái)看，今年生益科技的覆銅板新增產(chǎn)能將集中在下半年開(kāi)出，預計全年增加10%左右產(chǎn)能，同時(shí)通過(guò)近年來(lái)產(chǎn)品結構的調整，傳統產(chǎn)品的占比下降到5%以下，中高TG、無(wú)鹵、高導熱、高頻高速、封裝等高端產(chǎn)品的占比逐步提升。

    也有龍頭公司壓縮了資本開(kāi)支。鵬鼎控股2022年的資本支出計劃為43億元，相比2021年資本支出計劃為55億元。

    華安證券電子團隊分析師向記者表示，2019年和2021年都是PCB行業(yè)的大年，其中，2019年步入5G通訊基站建設高潮，產(chǎn)品毛利率高。2021年上半年產(chǎn)品需求較好，但是下半年趨向疲軟，隨著(zhù)手機換機周期拉長(cháng)，消費電子景氣度回落，影響了訂單需求，相比之下，汽車(chē)電子會(huì )好一些，建議重點(diǎn)關(guān)注世運電路、景旺電子和滬電股份等進(jìn)展。

    世運電路去年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(cháng)近五成，但受到原材料大幅漲價(jià)影響，去年凈利潤下降約三成，今年一季度公司凈利潤增速回升，同比增長(cháng)近七成至4723萬(wàn)元。公司介紹，汽車(chē)應用市場(chǎng)是公司目前最大的銷(xiāo)售業(yè)務(wù)板塊，并積極拓展新能源汽車(chē)市場(chǎng)，已經(jīng)實(shí)現對特斯拉、寶馬、大眾、保時(shí)捷、小鵬等品牌新能源汽車(chē)的供貨。產(chǎn)能方面，公司2020年籌劃了年產(chǎn)300萬(wàn)平方米線(xiàn)路板新建項目，一期項目預計2022年開(kāi)始逐步投產(chǎn)。

    擴產(chǎn)進(jìn)軍PCB高端品類(lèi)

    據Prismark預測，2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到758.46億美元，2019-2024年復合增長(cháng)率為4.3%。其中，2024年中國大陸地區的產(chǎn)值有望達到417.7億美元，復合增速將超過(guò)全球平均水平，具體品種中，IC封裝基板將是增速最快的PCB細分板塊。

    消費電子端低迷背景下，PCB行業(yè)上市公司紛紛轉向了汽車(chē)電子、數據通信等市場(chǎng)，并向IC載板等高端領(lǐng)域進(jìn)軍。電子分析師指出，從種類(lèi)來(lái)看，IC載板類(lèi)情況會(huì )好一些，國產(chǎn)化率去年4%，今年有望達到5%-6%，ABF載板主要應用于GPU、CPU車(chē)載，BT載板主要用于IF射頻、存儲芯片類(lèi)型，具體關(guān)注深南電路、興森科技進(jìn)展。

    深南電路近期接受投資者調研表示，廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產(chǎn)品。目前公司RF、FC-CSP封裝基板產(chǎn)品已相對成熟且已實(shí)現批量化生產(chǎn)；FC-BGA封裝基板產(chǎn)品技術(shù)難度更高，目前相關(guān)研發(fā)進(jìn)展符合公司預期。今年2月份，深南電路完成25.5億元定增募投IC載板項目。發(fā)行結果顯示，大基金二期以及眾多公募、外資投行參與認購。

    另外，興森科技與大基金合作項目廣州興科封裝基板項目，一期擬投資16億、建設4.5萬(wàn)平米/月的IC封裝基板產(chǎn)能，滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值約20億。第一條產(chǎn)線(xiàn)1.5萬(wàn)平米/月的IC封裝基板產(chǎn)能于2022年4月份開(kāi)始試生產(chǎn)。另外，今年2月9日，公司公告擬投資約60億元，設立全資子公司建設FC－BGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，計劃2023年底前后進(jìn)入試產(chǎn)階段。

    作為關(guān)鍵原材料，銅箔是覆銅板及印制電路板、鋰離子電池制造的重要材料。隨著(zhù)去年下游新能源等市場(chǎng)應用需求全面爆發(fā)，上游銅箔企業(yè)也紛紛邁上擴產(chǎn)之路。據電子銅箔資訊數據顯示，2021年國內電解銅箔實(shí)現新增年產(chǎn)能約11.6萬(wàn)噸，總年產(chǎn)能達到72.12萬(wàn)噸。其中有新增8.7萬(wàn)噸鋰電池銅箔的產(chǎn)能；新增2.9萬(wàn)噸的電子電路銅箔產(chǎn)能，行業(yè)處于高度景氣狀態(tài)。

    另外，在新基建建設、5G基站、汽車(chē)、家電等的驅動(dòng)下，覆銅板需求高漲，去年密集投產(chǎn)。據覆銅板咨詢(xún)數據統計，去年國內覆銅板企業(yè)立項項目15個(gè)、投擴建項目26個(gè)、投產(chǎn)項目8個(gè)。15個(gè)立項（簽約）的覆銅板項目，預計新增覆銅板產(chǎn)能約16484萬(wàn)㎡/年；若立項計劃能按時(shí)開(kāi)工，新增產(chǎn)能將在2022年～2024年逐年釋放。

    銅箔等價(jià)格雖然出現回調，但上市公司仍然堅定推進(jìn)擴產(chǎn)，發(fā)力高端項目。去年2月，超華科技披露將在廣西玉林投資122.6億元建設“年產(chǎn)10萬(wàn)噸高精度電子銅箔和1000萬(wàn)張高頻覆銅板”項目，項目分兩期建設，其中，一期項目預計年產(chǎn)5萬(wàn)噸高精度銅箔和1000萬(wàn)張高頻覆銅板，有望在年底全部建成。超華科技高管向記者表示，目前公司的銅箔產(chǎn)能擴產(chǎn)順利；受疫情影響，設備交期拉長(cháng)，最長(cháng)需要到四年，隨著(zhù)新能源、光伏、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，銅箔行業(yè)供需整體上仍然偏緊。

    2021年初，生益科技披露了常熟二期年產(chǎn)1100萬(wàn)平方米覆銅板項目，最新預計今年9-10月投產(chǎn)；陜西三期年產(chǎn)720萬(wàn)張覆銅板項目，今年一季度已經(jīng)開(kāi)出約一半產(chǎn)能，另一半產(chǎn)能預計在7、8月開(kāi)出；江西二期項目年產(chǎn)能1800萬(wàn)平方米覆銅板，預計2023年底試生產(chǎn)。

    南亞新材也在去年8月宣布投建年產(chǎn)1500萬(wàn)平方米高端顯示技術(shù)用高性能覆銅板智能工廠(chǎng)建設項目。另外，去年3月，宏和科技投資的5040萬(wàn)米5G用高端電子級玻璃纖維布開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)項目開(kāi)工，今年投產(chǎn)后公司也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇。

    金安國紀在2022年經(jīng)營(yíng)計劃中，表示要積極推進(jìn)安徽金瑞年產(chǎn)6000萬(wàn)米電子級玻纖布擴建項目，為后續擴產(chǎn)的覆銅板項目提供原材料保障。同時(shí)要完成寧國新建的年產(chǎn)3000萬(wàn)張高等級覆銅板項目，進(jìn)一步擴大公司覆銅板產(chǎn)能，強化市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。