德邦科技的30倍增長(cháng)秘籍：當草根與國際擦出火花

    9月19日，高端電子封裝材料公司德邦科技在科創(chuàng )板上市。公司主要提供封裝所需的電子級粘合劑和功能性薄膜材料，產(chǎn)品應用于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用材料、高端裝備四大領(lǐng)域，客戶(hù)覆蓋蘋(píng)果、華為、寧德時(shí)代、通富微電等廠(chǎng)商。

    上市前夕，上海證券報記者見(jiàn)到了德邦科技總經(jīng)理陳田安。12年前加入德邦科技的他，與公司創(chuàng )始團隊深入融合，一起經(jīng)歷了德邦科技的二次創(chuàng )業(yè)，見(jiàn)證了公司翻天覆地的變化。如今，公司銷(xiāo)售收入將近增長(cháng)了30倍。當德邦科技站在資本市場(chǎng)的舞臺上，陳田安看得更高，他希望10年內公司規?？梢栽儆写蟮耐黄?。

    國際人才激活“草根”公司

    陳田安是1977年恢復高考后第一批大學(xué)生，后在美國取得博士學(xué)位。他曾在多家跨國公司任職。在加入德邦科技之前，是霍尼韋爾電子材料部全球商務(wù)總監。

    2010年，陳田安加入山東煙臺的德邦科技。初看之下，這家公司和陳田安的背景差距不?。簝H以銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，當時(shí)的德邦科技明星銷(xiāo)售員一年才賣(mài)出10萬(wàn)元，而陳田安在霍尼韋爾時(shí)手下的銷(xiāo)售員可以賣(mài)出1億元以上。然而，陳田安卻看到，德邦科技為了在核心技術(shù)上取得突破，多年來(lái)持續把利潤再投入到經(jīng)營(yíng)中，尤其不惜重金吸引人才和購買(mǎi)研發(fā)設備。

    談到當時(shí)的選擇，陳田安一直感念公司創(chuàng )始團隊的知遇之恩。當年輾轉于外企的陳田安希望能落腳到一個(gè)國內平臺，更好地發(fā)揮自己的能力，同時(shí)也一了回國創(chuàng )業(yè)并融入國家發(fā)展的情懷。而德邦科技的創(chuàng )始團隊則希望找到具有一流技術(shù)和國際視野的人才。一拍即合，德邦科技的發(fā)展新階段就此展開(kāi)。

    二次創(chuàng )業(yè)的德邦科技對產(chǎn)品定位進(jìn)行了重新設計。此前，德邦科技產(chǎn)品主要面向工業(yè)、汽車(chē)售后等領(lǐng)域，新的管理團隊決定將公司研發(fā)集中在集成電路封裝材料和智能終端封裝材料上，公司成立了“電子材料事業(yè)部”，并吸引到高科技人才加入。

    管理再造的德邦科技對外設立了“市場(chǎng)部”，引入新品導入流程，建立以市場(chǎng)為導向、客戶(hù)需求為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機制；對內，成立了計劃部，將銷(xiāo)售、庫存、生產(chǎn)、計劃進(jìn)行一體化管理。德邦科技重新制定了以大客戶(hù)、大項目為核心的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策略，圍繞客戶(hù)需求打造自己戰略性的拳頭產(chǎn)品線(xiàn)，并對達到目標的銷(xiāo)售員進(jìn)行重點(diǎn)獎勵。如今，已經(jīng)有銷(xiāo)售員做到上億元的銷(xiāo)售額。

    通過(guò)極致服務(wù)打入關(guān)鍵客戶(hù)

    電子封裝包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統級裝聯(lián)/組裝（三級封裝）。德邦科技的封裝材料覆蓋了上述從零級到三級封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，在每一個(gè)封裝級別下都有諸多產(chǎn)品類(lèi)別。

    陳田安介紹，看似繁多的產(chǎn)品種類(lèi)其實(shí)都來(lái)自公司的四大材料平臺——電子級環(huán)氧樹(shù)脂、電子級丙烯酸樹(shù)脂、特種有機硅、特種聚氨酯?？此破奉?lèi)繁多的前端產(chǎn)品其實(shí)在科學(xué)方法、測試設備、中試和生產(chǎn)設備等許多方面都是相通的。這是一種后端集中、前端分散的模式，類(lèi)似于美日歐的一些標桿電子材料企業(yè)。

    這種模式使德邦科技擁有從芯片級封裝到系統級封裝的全系列產(chǎn)品能力，由此可以通過(guò)為客戶(hù)提供系列產(chǎn)品的一站式解決方案以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應來(lái)開(kāi)拓市場(chǎng)，幫助德邦科技通過(guò)一個(gè)產(chǎn)品導入帶動(dòng)多個(gè)產(chǎn)品的連帶導入。同時(shí)，下游的適度分散也給了德邦科技抵御某一板塊行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險的能力。目前，德邦科技的產(chǎn)品已經(jīng)應用于蘋(píng)果、華為、小米、寧德時(shí)代、阿特斯、通威股份、通富微電等諸多知名公司。

    陳田安介紹，雖然目前國內高端電子封裝材料的技術(shù)還處在追趕階段，但這不代表國內企業(yè)沒(méi)有競爭力。他說(shuō)：“國內有集成電路封測大企業(yè)，智能終端制造、新能源制造產(chǎn)業(yè)也很龐大，德邦科技離這些客戶(hù)更近，可以通過(guò)服務(wù)打出差異化。”

    陳田安舉例說(shuō)，德邦科技看到某知名消費電子品牌的TWS耳機（真正無(wú)線(xiàn)立體聲耳機）封裝材料某些方面的調整需求，通過(guò)積極配合品牌方、提供7×24小時(shí)的隨時(shí)響應，讓品牌方注意到自己。該品牌在之后的TWS耳機迭代中，向德邦科技訂購的產(chǎn)品種類(lèi)越來(lái)越多，已成為德邦科技的大客戶(hù)之一。

    “這就是我們，要有區別，要抓住機會(huì )，快速響應客戶(hù)的需求，快速進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級，要敢于競爭。”陳田安說(shuō)。

    長(cháng)期有定力，短期抓機遇

    談到未來(lái)，德邦科技基于目前四大應用領(lǐng)域，制定了“1+6+N”的發(fā)展規劃：“1”是圍繞先進(jìn)電子系統封裝材料這條主鏈條；“6”是在原來(lái)四個(gè)應用領(lǐng)域的基礎上，將集成電路中的平面顯示單獨列出，將新能源板塊拆分為鋰電池和光伏組件兩方面，以此形成六個(gè)板塊；“N”則是對新技術(shù)、新市場(chǎng)機會(huì )保持開(kāi)放。

    其中的技術(shù)“火車(chē)頭”是集成電路封裝材料。陳田安表示，這一板塊的技術(shù)含量最高，其技術(shù)突破、產(chǎn)品成功往往能拉動(dòng)其他板塊的提升。未來(lái)公司資源會(huì )適當向集成電路封裝材料傾斜。

    今年以來(lái)消費電子低迷、新能源行業(yè)火熱，但陳田安表示，這并不會(huì )影響公司的長(cháng)期戰略。“每個(gè)板塊都有長(cháng)期的增長(cháng)趨勢和階段性的起伏，總體來(lái)講公司不會(huì )因為短期的事情做出很大的變化。但是，在某一板塊出現高速增長(cháng)的時(shí)候，我們會(huì )做一些戰術(shù)性的調整，比如現在新能源板塊要跟進(jìn)一些資源。”

    目前，德邦科技動(dòng)力電池導熱結構材料產(chǎn)能已經(jīng)超負荷運轉，為了應對動(dòng)力電池市場(chǎng)爆發(fā)式增長(cháng)，德邦科技本次募投項目之一就是在江蘇昆山建設8800噸動(dòng)力電池導熱結構材料的產(chǎn)能，未來(lái)公司也會(huì )根據下游客戶(hù)的需求合理地布局新的產(chǎn)能。

    陳田安說(shuō)，進(jìn)入資本市場(chǎng)后，公司發(fā)展可以獲得更多的資源和手段。德邦科技將充分利用資本市場(chǎng)使企業(yè)發(fā)展得更快、更健康。