斯達半導主板上市 為IGBT市場(chǎng)份額全球排名前十的唯一中國企業(yè)

    本報記者 吳奕萱 見(jiàn)習記者 馮思婕

    在鼠年開(kāi)市的第二天，上海證券交易所迎來(lái)了農歷新年后第一家上市企業(yè)：嘉興斯達半導體股份有限公司（證券代碼：603290，簡(jiǎn)稱(chēng)“斯達半導”），公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實(shí)現銷(xiāo)售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片，公司自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。

    什么是IGBT呢？IGBT作為一種新型電力電子器件，是國際上公認的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類(lèi)似于人類(lèi)的心臟，能夠根據工業(yè)裝置中的信號指令來(lái)調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實(shí)現精準調控的目的。因此，IGBT被稱(chēng)為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于電機節能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車(chē)電子、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

    記者發(fā)現，斯達半導是唯一一家全球IGBT市場(chǎng)份額排名前十的中國企業(yè)，但與一些世界著(zhù)名的企業(yè)，例如：英飛凌、三菱、富士、賽米控等相比，公司市場(chǎng)份額仍存在較大的增長(cháng)空間。本次募投項目主要提升公司在IGBT領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢和市場(chǎng)地位，豐富完善本公司產(chǎn)品結構、提升產(chǎn)能及提高新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)能力，滿(mǎn)足客戶(hù)對產(chǎn)品的需求。項目的實(shí)施將進(jìn)一步提高該公司盈利能力和市場(chǎng)競爭地位，確保公司持續穩定發(fā)展。

    公司相關(guān)人員向記者透露，研發(fā)創(chuàng )新是公司業(yè)務(wù)發(fā)展的核心動(dòng)力，也是公司在日益激烈的競爭中取得優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。募投項目將大大提升公司的研發(fā)創(chuàng )新能力，公司將集中精力設計研發(fā)出導通壓降更低、開(kāi)關(guān)損耗更低的新一代IGBT芯片。一方面，可以支持公司現有IGBT模塊的產(chǎn)品性能升級，更好的應用于電機節能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車(chē)電子、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等行業(yè)中；另一方面，可以依托新一代芯片研發(fā)出尺寸更小，性能更好的IGBT模塊，提高公司產(chǎn)品的綜合競爭力。

    斯達半導董事長(cháng)、總經(jīng)理沈華先生向記者表示，公司未來(lái)發(fā)展戰略始終堅持以市場(chǎng)為導向、以創(chuàng )新為驅動(dòng)，以提高公司經(jīng)濟效益和為社會(huì )創(chuàng )造價(jià)值為基本原則，致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業(yè)。

（編輯 上官夢(mèng)露）