芯原股份董事長(cháng)戴偉民：國內半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節實(shí)現了突破

    本報記者 施露

    “有人說(shuō)我們是芯片界的藥明康德，其實(shí)我們和醫藥領(lǐng)域的CRO有所不同。首先，我們在給客戶(hù)提供的一站式芯片定制服務(wù)中，大部分會(huì )包含芯原股份自主設計的半導體IP；此外，CRO還有一些重資產(chǎn)，而我們是純粹的輕資產(chǎn)平臺型企業(yè)。”芯原股份創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民在科創(chuàng )板領(lǐng)軍者峰會(huì )上表示。

    9月27日，來(lái)自中國半導體IP第一股芯原股份的戴偉民發(fā)表了“賽道創(chuàng )新與人才”為主題的演講。

    對于國內半導體行業(yè)的發(fā)展，戴偉民稱(chēng)，國家集成電路大基金實(shí)現了全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，國內半導體企業(yè)也在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節實(shí)現了突破。但同時(shí)，國內集成電路行業(yè)存在設計企業(yè)小而散，同質(zhì)化競爭嚴重等問(wèn)題。

    具體而言，2020年國內芯片設計企業(yè)總計2218家，其中收入規模超過(guò)1億元的只有289家。從全球研發(fā)投入來(lái)看，國內半導體公司研發(fā)費用率為8.3%，與歐美等地區差距較大。

    在此背景下，芯原股份極力夯實(shí)研發(fā)能力。近年來(lái)，這家公司一直保持著(zhù)30%以上的研發(fā)投入營(yíng)收占比。2021年上半年芯原股份研發(fā)投入3.11億元，占營(yíng)收比例達35.63%。在目前國內集成電路設計人才缺乏的大環(huán)境下，2020年芯原股份整體員工主動(dòng)離職率低于5%，遠低于半導體行業(yè)2020年的15.2%的主動(dòng)離職率。

    戴偉民對《證券日報》記者表示：“芯原股份IP業(yè)務(wù)毛利率高的一個(gè)重要原因是二十年來(lái)，公司IP研發(fā)的成本一直費用化，因此在授權IP給客戶(hù)時(shí)，IP業(yè)務(wù)的毛利率可高達90%以上。”2021年上半年，公司綜合毛利率為37.81%，較上年同期下降了7.74個(gè)百分點(diǎn)，但凈利潤率卻比上年同期提升了4.06個(gè)百分點(diǎn)。

    談及科創(chuàng )板上市帶給企業(yè)的機遇，戴偉民對《證券日報》記者表示：“科創(chuàng )板給企業(yè)帶來(lái)了比較充裕的發(fā)展資金，以前不太可能?chē)L試的一些業(yè)務(wù)，現在嘗試了，比如一次流片成功的高端應用處理器平臺解決方案。此外，我們還投資了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一些標的，尤其是和我們的發(fā)展戰略相關(guān)的企業(yè)，我們相信在芯原股份的賦能下，一定能實(shí)現共贏(yíng)。”