華創(chuàng )證券耿?。赫呒t利疊加技術(shù)突破 我國AI產(chǎn)業(yè)有望引領(lǐng)全球創(chuàng )新周期

    本報記者 吳曉璐

    2024年，中國集成電路行業(yè)在需求復蘇、AI創(chuàng )新與國產(chǎn)化協(xié)同驅動(dòng)下高速發(fā)展。根據Wind資訊數據統計，2024年集成電路行業(yè)整體營(yíng)收同比增長(cháng)21%（申萬(wàn)半導體指數），歸母凈利潤同比增長(cháng)13%。

    華創(chuàng )證券研究所副所長(cháng)、首席電子產(chǎn)業(yè)分析師耿琛表示，半導體板塊作為典型的順周期行業(yè)，其需求端與宏觀(guān)經(jīng)濟周期呈現強相關(guān)性，中國集成電路行業(yè)以需求為基底、AI為引擎、國產(chǎn)化為壁壘，攜政策東風(fēng)，加速向全球技術(shù)主導者轉型。

    一是需求復蘇穩步推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)基本面持續向好。在“需求回暖+庫存出清+供給優(yōu)化”的多重利好催化下，行業(yè)基本面修復動(dòng)能顯著(zhù)增強，龍頭企業(yè)業(yè)績(jì)彈性有望持續釋放。

    二是AI創(chuàng )新銳度加持，國產(chǎn)芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)出時(shí)代最強音。近兩年來(lái)，海內外企業(yè)相繼推出多款先鋒產(chǎn)品，如AI手機、AI PC及AI眼鏡等，其中AI眼鏡憑借其便攜性和即時(shí)可用性的優(yōu)勢，引發(fā)了市場(chǎng)的高度關(guān)注。眾多科技巨頭的入局將進(jìn)一步推動(dòng)AI眼鏡技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)拓展，2025年有望成為AI眼鏡的爆發(fā)元年。主控芯片SoC為AI眼鏡核心元器件，硬件成本占比超過(guò)三成，芯片綜合性能已成為市場(chǎng)角逐的關(guān)鍵要素，國內集成電路產(chǎn)業(yè)高度重視這一現象級的新興賽道，目前已涌現出一批具備優(yōu)質(zhì)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力的龍頭公司，未來(lái)將深度受益AI眼鏡創(chuàng )新發(fā)展紅利。

    三是國際貿易形勢變化加速?lài)a(chǎn)化進(jìn)程，本土半導體設備廠(chǎng)商崛起。芯片法案等事件凸顯半導體設備的重要戰略地位，外部封鎖之下客戶(hù)對國產(chǎn)設備的采購意愿強烈，積極配合設備驗證導入，顯著(zhù)提振了半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程。展望未來(lái)，隨著(zhù)先進(jìn)制程工藝日趨成熟且持續擴產(chǎn)，國產(chǎn)廠(chǎng)商設備有望繼續把握窗口導入期，不斷提升整體國產(chǎn)化率，以北方華創(chuàng )為代表的國內半導體設備廠(chǎng)商將持續受益。

    四是中國大陸晶圓代工與封裝技術(shù)雙輪并進(jìn)，大國重器當自強。晶圓代工方面，中芯國際、華虹等國產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)以成熟制程為基，向先進(jìn)制程突圍，全球排名顯著(zhù)提升。封測方面，封測產(chǎn)業(yè)是中國大陸集成電路最具國際競爭力的環(huán)節之一。由于先進(jìn)封裝突破了摩爾定律的限制，未來(lái)國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)有望通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現“彎道超車(chē)”。

    從中長(cháng)期看，耿琛表示，政策支持與技術(shù)創(chuàng )新協(xié)同，國產(chǎn)AI算力生態(tài)鏈加速成熟。國產(chǎn)算力公司正持續加碼AI研發(fā)投入，逐步建立本土化的AI算力生態(tài)，解決算力瓶頸問(wèn)題。2025年政府工作報告進(jìn)一步提出要持續推進(jìn)“人工智能+”行動(dòng)，將數字技術(shù)與制造優(yōu)勢、市場(chǎng)優(yōu)勢更好結合起來(lái)，體現出我國對人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。政策紅利疊加技術(shù)突破，我國AI產(chǎn)業(yè)正以“軟硬協(xié)同”模式突破海外壟斷，未來(lái)有望引領(lǐng)全球創(chuàng )新周期。

（編輯 郭之宸）