今年一季度,公司實(shí)現營(yíng)收7.08億元,同比增長(cháng)29.50%;實(shí)現歸母凈利潤8157.58萬(wàn)元,同比增長(cháng)134.86%
本報記者 李萬(wàn)晨曦
6月5日,鼎龍股份發(fā)布公告稱(chēng),公司控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司的CMP拋光墊產(chǎn)品銷(xiāo)售規模持續保持增長(cháng)態(tài)勢,并于2024年5月份首次實(shí)現拋光硬墊單月銷(xiāo)量破2萬(wàn)片的單月歷史新高。
“CMP拋光材料是集成電路制造中至關(guān)重要的半導體材料,公司CMP拋光墊產(chǎn)品持續多年保持穩定的規?;a(chǎn),不斷改良生產(chǎn)管理理念、工藝、設備和檢測方法,持續提升產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率和材料利用率,進(jìn)一步挖掘生產(chǎn)潛能,推動(dòng)產(chǎn)品品質(zhì)穩定性達到更高水平。”鼎龍股份董事會(huì )秘書(shū)楊平彩在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示。
公告顯示,目前,鼎龍股份已具備武漢年產(chǎn)40萬(wàn)片CMP拋光硬墊、潛江年產(chǎn)20萬(wàn)片CMP拋光軟墊及拋光墊配套緩沖墊的現有產(chǎn)能條件,產(chǎn)能儲備充足,可為后續CMP拋光墊產(chǎn)品銷(xiāo)售持續增長(cháng)提供堅實(shí)的產(chǎn)能基礎。公司也將緊抓市場(chǎng)機遇,不斷提升CMP拋光墊的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率,著(zhù)力推動(dòng)CMP拋光墊業(yè)務(wù)收入及公司業(yè)績(jì)進(jìn)一步增長(cháng)。
鼎龍股份表示,隨著(zhù)公司拋光墊原材料自主化程度不斷加深,現已實(shí)現CMP拋光硬墊三大核心原材料——預聚體、微球、緩沖墊的全面自產(chǎn)。同時(shí),公司已經(jīng)實(shí)現基于自產(chǎn)核心原材料體系為客戶(hù)提供定制化產(chǎn)品解決方案的能力,鞏固了公司CMP拋光墊產(chǎn)品的核心競爭力。
“公司從2012年開(kāi)始向半導體新材料領(lǐng)域轉型升級,以CMP拋光墊為基,打造半導體材料平臺企業(yè)目前已取得了較大突破。”楊平彩表示。
據2023年財報顯示,鼎龍股份作為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國產(chǎn)供應商,公司已完成覆蓋CMP拋光硬墊、軟墊的全系列產(chǎn)品布局,能全方位滿(mǎn)足國內下游晶圓客戶(hù)各制程節點(diǎn)工藝需求。
2024年一季度,在公司產(chǎn)品結構逐步調整的背景下,鼎龍股份實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入7.08億元,同比增長(cháng)29.50%;實(shí)現歸母凈利潤8157.58萬(wàn)元,同比增長(cháng)134.86%。單CMP拋光墊業(yè)務(wù)實(shí)現產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1.35億元,同比增長(cháng)110.08%。
楊平彩表示,目前公司的CMP拋光墊產(chǎn)品已深度滲透國內主流晶圓廠(chǎng)客戶(hù),成為部分客戶(hù)的第一供應商;2023年以來(lái),公司在邏輯晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的重點(diǎn)開(kāi)拓逐漸取得成效。2024年公司將持續關(guān)注CMP拋光墊產(chǎn)品的市場(chǎng)工作,努力保持CMP拋光墊業(yè)務(wù)的同比增長(cháng)態(tài)勢。
“未來(lái),隨著(zhù)公司CMP拋光墊產(chǎn)品線(xiàn)布局持續擴大、在下游各晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的市場(chǎng)開(kāi)拓和滲透程度逐步加深,以及行業(yè)規模擴張、制程工藝進(jìn)步帶來(lái)的材料需求增加,公司的CMP拋光墊業(yè)務(wù)收入以及在國內的市場(chǎng)占有率水平有望取得進(jìn)一步突破。”楊平彩說(shuō)。
天風(fēng)證券半導體行業(yè)分析師在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,鼎龍股份2024年一季度產(chǎn)品驗證、導入、放量穩步推進(jìn),業(yè)績(jì)同比高增。公司作為CMP拋光墊國產(chǎn)龍頭供應商,國內市場(chǎng)優(yōu)勢地位持續,CMP拋光墊業(yè)務(wù)有望實(shí)現逐季持續放量。
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