半導體硅材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者神工股份今日科創(chuàng )板上市 首日漲幅259.76%

    本報記者 李勇

    “開(kāi)盤(pán)價(jià)90元”，2月21日，半導體硅材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者神工股份正式開(kāi)啟其在科創(chuàng )板的新時(shí)代，集合競價(jià)階段就受到了市場(chǎng)的熱捧，盡管開(kāi)盤(pán)后股價(jià)震蕩回落，但當日漲幅仍達259.76%，最終收于77.96元。

    神工股份是國內領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司的核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是晶圓制造刻蝕環(huán)節所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進(jìn)水平，可滿(mǎn)足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節對硅材料的工藝要求。

    作為科創(chuàng )板上市公司，神工股份研發(fā)能力出眾。記者從神工股份了解到，公司通過(guò)自主研發(fā)掌握了無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)等多項全球領(lǐng)先的核心技術(shù)，構筑了高技術(shù)壁壘，成為國內刻蝕用硅材料龍頭企業(yè)。公司產(chǎn)品指標達全球領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)品在過(guò)去幾年已成功打入國際先進(jìn)半導體材料供應鏈體系，并逐步替代國外同類(lèi)產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達15%。由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應用于國際知名半導體廠(chǎng)商的生產(chǎn)流程。公司客戶(hù)資源豐富，產(chǎn)品主要銷(xiāo)往日本、韓國、美國等國家和地區，公司與客戶(hù)建立了長(cháng)期穩定的合作關(guān)系，主要客戶(hù)包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。

    公開(kāi)披露的數據顯示，2016年至2018年及2019年上半年，神工股份營(yíng)業(yè)收入和凈利潤穩健增長(cháng)，營(yíng)業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元和1.41億元，凈利潤分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元和0.69億元，體現了較強的成長(cháng)性。

    “經(jīng)公司調研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場(chǎng)規模約1500噸-1800噸。”對于神工股份所處行業(yè)的市場(chǎng)空間，國泰君安證券投資銀行部執行董事、保薦代表人黃祥在網(wǎng)上路演時(shí)表示，“隨著(zhù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)規模持續增長(cháng)，集成電路制造廠(chǎng)商持續增加資本投入，新生產(chǎn)線(xiàn)陸續建成，新增刻蝕設備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進(jìn)一步擴大。長(cháng)期來(lái)看，全球半導體行業(yè)仍處于螺旋上升的發(fā)展趨勢。”

    公開(kāi)披露信息顯示，神工股份本次募集資金運用將圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，擬投資項目為8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目及研發(fā)中心建設項目。其中，8.69億元用于投資建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目，項目建設完成并順利達產(chǎn)后，公司將進(jìn)入芯片用單晶硅片行業(yè)，具備年產(chǎn)180萬(wàn)片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規模。2.33億元用于研發(fā)中心建設項目，有利于公司完善現有核心技術(shù)和實(shí)現新產(chǎn)品新技術(shù)的突破，全面提高公司技術(shù)研發(fā)能力和自主創(chuàng )新能力。

    “企業(yè)上市之后要承擔更多的社會(huì )責任。”網(wǎng)上路演時(shí)，公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理潘連勝回復投資者時(shí)稱(chēng)：“公司屬于半導體材料公司，目前處于較高增長(cháng)階段。公司非?？春弥袊雽w行業(yè)的市場(chǎng)空間，通過(guò)本次募資，公司可充分利用現有的資源和技術(shù)積累，迅速進(jìn)入市場(chǎng)需求空間廣大的硅片市場(chǎng)，為全體股東創(chuàng )造價(jià)值。”

（編輯 喬川川）