寒武紀科創(chuàng )板上市申請獲受理 選用第二款上市標準

    本報記者 李喬宇

    2020年3月26日，AI芯片解決方案提供商中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寒武紀”）在上海證券交易所披露了IPO招股書(shū)，正式向科創(chuàng )板發(fā)起沖擊。公司擬公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)4010萬(wàn)股，首發(fā)募集資金用于投資新一代云端訓練芯片及系統等4個(gè)項目。

    招股書(shū)顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營(yíng)業(yè)務(wù)是應用于各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統軟件平臺。

    根據天健會(huì )計師出具的審計報告，寒武紀2019年度經(jīng)審計的營(yíng)業(yè)收入為44393.85萬(wàn)元，不低于人民幣2億元。公司最近三年累計研發(fā)投入合計81，301.91萬(wàn)元，占最近三年累計營(yíng)業(yè)收入的比例為142.93%，不低于15%。公司選用科創(chuàng )板第二款上市標準，預計上市后總市值不低于15億元。

    核心技術(shù)方面，據招股書(shū)披露，寒武紀目前是國際上少數幾家全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片高性能數學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應用廣等特點(diǎn)，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。

    憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)，寒武紀較早實(shí)現了多項技術(shù)的產(chǎn)品化，例如推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀1A、中國首款高峰值云端智能芯片思元100等。公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和設計優(yōu)化，持續提升產(chǎn)品的性能、能效和易用性，推動(dòng)產(chǎn)品競爭力不斷提升。公司在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展了體系化的知識產(chǎn)權布局，為公司研發(fā)的核心技術(shù)保駕護航。截至2020年2月29日，公司已獲授權的境內外專(zhuān)利有65項（其中境內專(zhuān)利50項、境外專(zhuān)利15項），PCT專(zhuān)利申請120項，正在申請中的境內外專(zhuān)利共有1474項。

    3月20日，證監會(huì )制定了《科創(chuàng )屬性評價(jià)指引》，進(jìn)一步明確了科創(chuàng )屬性企業(yè)的內涵和外延，提出了科創(chuàng )屬性具體的評價(jià)指標體系。該指引也進(jìn)一步落實(shí)科創(chuàng )板的科創(chuàng )定位，更好地支持和鼓勵“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng )板上市。此次國內“硬科技”企業(yè)的代表寒武紀開(kāi)啟科創(chuàng )板上市進(jìn)程，對科創(chuàng )板和寒武紀都是一個(gè)好消息，一輪新的“硬科技”企業(yè)的上市熱潮或將開(kāi)啟。

（編輯 孫倩）