全國人大代表，TCL創(chuàng )始人、董事長(cháng)李東生：改善科技制造業(yè)融資環(huán)境

    本報兩會(huì )報道組 丁蓉

    “科技制造業(yè)的發(fā)展需要持續的資本投入，亟須相應的權益性資本融資。”2025年全國兩會(huì )期間，全國人大代表，TCL創(chuàng )始人、董事長(cháng)李東生針對目前大型科技制造業(yè)融資受限，融資規模與企業(yè)發(fā)展需求不匹配等問(wèn)題，提出優(yōu)化中國科技制造業(yè)融資環(huán)境的建議，并就此接受《證券日報》等媒體采訪(fǎng)。

    李東生深耕科技制造業(yè)40余年，多年來(lái)，他一直積極為中國科技制造業(yè)的發(fā)展建言獻策。TCL已形成TCL實(shí)業(yè)控股股份有限公司與TCL科技集團股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TCL科技”）兩個(gè)產(chǎn)業(yè)集團。

    李東生表示，隨著(zhù)全球科技變革和中國經(jīng)濟轉型升級，科技制造業(yè)已成為中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要基石，與全球領(lǐng)先的科技企業(yè)相比，在集成電路制造、半導體顯示及新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)方面仍處于追趕超越階段。

    他提出，科技制造業(yè)具有高科技、重資產(chǎn)、長(cháng)周期的產(chǎn)業(yè)屬性，投入資本金大、回收周期長(cháng)，投資規模往往超過(guò)百億元，且有持續投資需求，亟須相應的權益性資本融資，但目前大型科技制造業(yè)融資普遍較難。

    “以集成電路、半導體顯示等科技制造領(lǐng)域為例，半導體顯示單個(gè)項目投資通常超200億元，集成電路項目投資一般超300億元。如此大規模的投資規劃，現有融資模式難以充分滿(mǎn)足需求。項目投資一般由股東出資和銀行貸款組成，而企業(yè)內部經(jīng)營(yíng)現金流是股東出資的重要來(lái)源。像TCL科技旗下的TCL華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)‘TCL華星’），每年能產(chǎn)生200多億元經(jīng)營(yíng)現金流，但這筆資金需優(yōu)先覆蓋銀行貸款，因為前期項目投資是依賴(lài)銀行貸款的，且現金流中很大比例來(lái)自折舊。同時(shí)，作為上市公司，還需進(jìn)行分紅?？鄢€貸與分紅后，剩余可用于新項目投資的資金極為有限。所以，在企業(yè)發(fā)展中需要有一定比例的權益融資。而現在權益融資限額比較緊，企業(yè)很難拿到和項目投資需求匹配的資金。”李東生表示。

    借助資本市場(chǎng)再融資是企業(yè)處于積累階段推動(dòng)發(fā)展的必要條件，也是企業(yè)走向全球領(lǐng)先的必經(jīng)階段。

    在李東生看來(lái)，資本市場(chǎng)應加大力度培育和壯大科技領(lǐng)軍企業(yè)及鏈主型龍頭企業(yè)，推動(dòng)領(lǐng)先科技企業(yè)助力新型工業(yè)化發(fā)展，提升中國制造在全球產(chǎn)業(yè)競爭中的地位。

    優(yōu)化中國科技制造業(yè)融資環(huán)境，對于企業(yè)提升全球競爭力、中國經(jīng)濟轉型升級有重要意義。為此，李東生提出，依據科技制造產(chǎn)業(yè)屬性及發(fā)展規律，應對頭部科技制造業(yè)企業(yè)提供資本市場(chǎng)的創(chuàng )新服務(wù)和支持，適度放寬股權融資限制，并按照明確的法規進(jìn)行審批，提高資本市場(chǎng)融資的可預期性。