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興森科技:公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)在內資企業(yè)中處于相對領(lǐng)先地位

2025-05-20 17:01  來(lái)源:證券日報網(wǎng) 

    證券日報網(wǎng)訊 興森科技5月20日在互動(dòng)平臺回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)在內資企業(yè)中處于相對領(lǐng)先地位,目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,低層板良率突破95%,高層板良率超85%。20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進(jìn)中。公司已在投入資源進(jìn)一步提升技術(shù)能力和工藝水平,努力達到海外龍頭企業(yè)的技術(shù)水平。

(編輯 袁冠琳)

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