半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節再添新軍 薄膜沉積設備領(lǐng)軍企業(yè)拓荊科技4月8日開(kāi)啟申購

    本報記者 李勇

    薄膜沉積設備、光刻設備與刻蝕設備作為晶圓制造三大核心設備，決定著(zhù)芯片制造工藝的先進(jìn)程度。作為打破薄膜沉積設備國際壟斷的國內唯一一家產(chǎn)業(yè)化應用集成電路PECVD、SACVD設備廠(chǎng)商和國內領(lǐng)先的ALD設備廠(chǎng)商，拓荊科技將于2022年4月8日網(wǎng)上、網(wǎng)下申購，網(wǎng)下申購代碼“688072”，網(wǎng)上申購代碼“787072”，發(fā)行價(jià)格71.88元/股。

    拓荊科技主要從事高端半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦于半導體薄膜沉積設備的研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設備三個(gè)產(chǎn)品系列，廣泛應用于國內晶圓廠(chǎng)14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)，并已展開(kāi)10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。公開(kāi)披露信息顯示，公司下游客戶(hù)包含中芯國際、華虹集團、長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫存儲、廈門(mén)聯(lián)芯、燕東微電子等國內主流晶圓廠(chǎng)商。

    作為高新技術(shù)企業(yè)，拓荊科技立足于自主創(chuàng )新，持續研發(fā)投入，在半導體薄膜沉積設備領(lǐng)域，拓積累了多項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)。數據顯示，截至2022年3月8日，公司累計獲取授權專(zhuān)利174項，其中發(fā)明專(zhuān)利共計98項。同時(shí)，公司還先后承擔了“90-65nm等離子體增強化學(xué)氣相沉積設備研發(fā)與應用”、“1x nm 3D NAND PECVD 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等多項國家重大專(zhuān)項/課題。

    據了解，拓荊科技此次發(fā)行所募資金將主要用于高端半導體設備擴產(chǎn)、先進(jìn)半導體設備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)，以及ALD設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項目。據公司董事長(cháng)呂光泉網(wǎng)上路演時(shí)的介紹，拓荊科技目前已形成覆蓋二十余種工藝型號的薄膜沉積設備，擁有多項核心技術(shù)，解決了半導體制造中納米級厚度薄膜均勻一致性、薄膜表面顆粒數量少、快速成膜、設備產(chǎn)能穩定高速等關(guān)鍵難題，關(guān)鍵性能指標已達到國際先進(jìn)水平。截至2021年9月10日，公司在手訂單15億元。

    拓荊科技總經(jīng)理田曉明在參與網(wǎng)上路演時(shí)表示，“相較于國外主流設備，拓荊設備的主要技術(shù)參數已達到國際設備水平。在國內客戶(hù)售后服務(wù)更具有快速響應等優(yōu)勢，公司產(chǎn)品采取差異化戰略，更具有競爭力的成本優(yōu)勢。未來(lái)公司還將不斷豐富產(chǎn)品種類(lèi)，提高研發(fā)創(chuàng )新力度，不斷提高市場(chǎng)占有率。”

（編輯 才山丹）