頎中科技啟動(dòng)招股 先進(jìn)封測龍頭企業(yè)即將登陸科創(chuàng )板

    本報記者 黃群

    3月29日，合肥頎中科技股份有限公司（下稱(chēng)頎中科技）披露首次公開(kāi)發(fā)行股票招股意向書(shū)，正式啟動(dòng)IPO招股程序。這意味著(zhù)，又一業(yè)內知名的集成電路先進(jìn)封測龍頭企業(yè)即將登陸科創(chuàng )板。

    招股書(shū)顯示，頎中科技是中國大陸最早專(zhuān)業(yè)從事8吋及12吋顯示驅動(dòng)芯片先進(jìn)封測并提供全制程封測服務(wù)的企業(yè)之一，現已形成以顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。本次公司計劃募資20億元，將用于先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目及補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等。

    規模攀升支持業(yè)績(jì)高增長(cháng)

    盈利能力持續向好

    隨著(zhù)電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類(lèi)越來(lái)越多。作為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。

    據Yole數據，預計2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規模將增至475億美元，占比達50%，2020-2026ECAGR約為7.7%，優(yōu)于整體封裝市場(chǎng)和傳統封裝市場(chǎng)成長(cháng)性。另?yè)﨔rost&Sullivan預測，中國大陸先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模將從2020年351.3億元增長(cháng)至2025年1136.6億元。

    作為目前境內規模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅動(dòng)芯片全制程封測企業(yè)，頎中科技自設立以來(lái)即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，通過(guò)近20年的辛勤耕耘，公司歷經(jīng)數個(gè)半導體行業(yè)周期，業(yè)務(wù)規模和技術(shù)水平不斷壯大，在整個(gè)封測行業(yè)的知名度和影響力不斷提升。根據賽迪顧問(wèn)數據，2019-2021，公司顯示驅動(dòng)芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國大陸第一、全球第三。

    招股書(shū)顯示，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技分別實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.69億元、8.69億元、13.20億元及7.16億元。得益于業(yè)績(jì)的穩健增長(cháng)，公司盈利能力持續向好，同期，公司歸屬于母公司所有者凈利潤分別為0.41億元，0.55億元，3.05億元及1.81億元，復合年增長(cháng)率高達171.65%。

    依托在顯示驅動(dòng)芯片封測領(lǐng)域多年來(lái)的積累以及對金凸塊制造技術(shù)深刻的理解，頎中科技還成功將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類(lèi)芯片封測領(lǐng)域，并開(kāi)發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng )芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。報告期內，公司非顯示業(yè)務(wù)收入持續增加，由2019年的1310.67萬(wàn)元增長(cháng)至2021年的1.01億元，復合增長(cháng)率達177.38%，帶動(dòng)公司收入快速增長(cháng)。

    科研攻堅打造核心驅動(dòng)力

    構筑堅實(shí)技術(shù)壁壘

    面對復雜多變的市場(chǎng)環(huán)境，頎中科技業(yè)績(jì)穩健增長(cháng)的背后，離不開(kāi)對于研發(fā)驅動(dòng)發(fā)展戰略的持續堅守。公司始終秉持“以技術(shù)創(chuàng )新為核心驅動(dòng)力”的研發(fā)理念，掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗，構筑起堅實(shí)的技術(shù)壁壘。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利35項、實(shí)用新型專(zhuān)利38項。

    以凸塊工藝為例，該技術(shù)是現代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現和進(jìn)一步演化的基礎，其通過(guò)濺鍍、黃光（光刻）等環(huán)節在芯片表面形成微小的金屬凸塊，代替了傳統封裝的“引線(xiàn)”，創(chuàng )造性地為芯片電氣互連提供了新的解決方案。

    經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)創(chuàng )新，公司現已發(fā)展成為境內少數掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現規?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠(chǎng)商。公司以金凸塊制造為起點(diǎn)，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領(lǐng)先成果，通過(guò)在晶圓表面制作數百萬(wàn)個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅動(dòng)芯片的性能。公司所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長(cháng)”出四千多個(gè)金凸塊，同時(shí)凸塊高度公差控制在0.8μm內，相關(guān)指標在行業(yè)內處于領(lǐng)先水平。

    值得一提的是，頎中科技還擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開(kāi)發(fā)能力。公司自主設計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了堅實(shí)基礎，并自行完成了8吋COF核心設備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節約了新設備購置所需的時(shí)間和成本。

    業(yè)內人士表示，盡管受全球經(jīng)濟下滑及前期疫情反復等影響，半導體行業(yè)景氣度趨弱，但全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈正向國內轉移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，尤其是在后摩爾時(shí)代以及貿易摩擦不斷的大背景下，先進(jìn)封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位顯著(zhù)提升，市場(chǎng)規模也將持續向上突破。未來(lái)隨著(zhù)行業(yè)景氣度修復上行及先進(jìn)封裝不斷發(fā)展，封測行業(yè)即將開(kāi)啟新一輪成長(cháng)。作為深耕先進(jìn)封測業(yè)務(wù)近二十載的頎中科技，公司更前景可期，有望充分抓住上市東風(fēng)，享受行業(yè)發(fā)展紅利，在后摩爾時(shí)代大展宏圖。

（編輯 張偉）