廈門(mén)恒坤科創(chuàng )板IPO申請獲受理 擬募資12億元加碼集成電路關(guān)鍵材料等

    本報訊 （記者李婷）12月26日，廈門(mén)恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廈門(mén)恒坤”）科創(chuàng )板IPO申請已獲上交所受理。公司計劃募資12億元，用于集成電路前驅體二期項目、SiARC開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目及集成電路用先進(jìn)材料項目。

    公開(kāi)信息顯示，廈門(mén)恒坤成立于2004年，是一家致力于光刻材料、前驅體材料等集成電路關(guān)鍵材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的創(chuàng )新企業(yè)。公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅體產(chǎn)品已經(jīng)批量應用，填補多項國內集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域空白。

    解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”

    據廈門(mén)恒坤招股說(shuō)明書(shū)（申報稿），公司自產(chǎn)產(chǎn)品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料，主要應用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節點(diǎn)及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節。

    財務(wù)數據顯示，2021年至2023年，廈門(mén)恒坤實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實(shí)現凈利潤分別為3012.86萬(wàn)元、1.01億元、8984.93萬(wàn)元。其中，公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入分別為3833.69萬(wàn)元、12357.89萬(wàn)元和19058.84萬(wàn)元，復合增長(cháng)率122.97%。

    根據SEMI數據，2023年，中國半導體光刻材料市場(chǎng)規模約10.4億美元（約合77億元），廈門(mén)恒坤自產(chǎn)光刻材料2023年營(yíng)收1.7億元，據此，廈門(mén)恒坤已占據國內市場(chǎng)2.2%市場(chǎng)份額。根據沙利文研究，2023年廈門(mén)恒坤SOC與BARC材料銷(xiāo)售規模均已排名國產(chǎn)廠(chǎng)商第一名。

    廈門(mén)恒坤業(yè)務(wù)發(fā)展亮眼，產(chǎn)品豐富，當下中國境內12英寸集成電路關(guān)鍵材料多由境外廠(chǎng)商主導，恒坤新材卻脫穎而出。在國內集成電路產(chǎn)業(yè)EUV光刻工藝被全面封鎖的背景下，公司突破的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”，配合國內晶圓制造廠(chǎng)商突破2XX層以上3D NAND閃存芯片、18nm以下內存芯片、7nm以下邏輯芯片技術(shù)的國產(chǎn)化。

    公司自產(chǎn)光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等多款產(chǎn)品已實(shí)現客戶(hù)端量產(chǎn)供貨，其中自產(chǎn)SOC、BARC材料的銷(xiāo)售額占公司自產(chǎn)光刻材料銷(xiāo)售額的90%以上。同時(shí)，公司持續開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等先進(jìn)工藝制程用光刻材料產(chǎn)品已進(jìn)入客戶(hù)驗證流程，填補多項國內集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域空白。

    目前廈門(mén)恒坤自主研發(fā)光刻材料110多個(gè)品類(lèi)，超50個(gè)項目已批量應用，超60個(gè)項目在研發(fā)和驗證。

    國產(chǎn)化應用優(yōu)勢凸顯

    從發(fā)展路徑看，廈門(mén)恒坤抓住境內集成電路產(chǎn)業(yè)替代需求大增的契機，以引進(jìn)境外產(chǎn)品為突破口，走出“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng )新”之路，公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅體產(chǎn)品已經(jīng)批量應用在中芯國際、長(cháng)江存儲、合肥長(cháng)鑫、英特爾、臺積電、華虹、華力等集成電路企業(yè)芯片制造先進(jìn)制程。

    公司研發(fā)團隊參與客戶(hù)芯片制程的應用開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品配套國內12英寸晶圓廠(chǎng)，面向終端客戶(hù)需求，對標國際先進(jìn)水平，積極參與國產(chǎn)化進(jìn)程中急需重點(diǎn)突破的光刻材料和High-K前驅體材料應用開(kāi)發(fā)，對完善國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著(zhù)重要戰略意義。

    在人才方面，公司研發(fā)團隊具備扎實(shí)的先進(jìn)半導體材料研發(fā)基礎，掌握行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，擁有精湛的技術(shù)實(shí)踐能力，技術(shù)創(chuàng )新能力強。

    在技術(shù)研發(fā)方面，截至2024年12月25日，公司共計發(fā)明專(zhuān)利授權36件，實(shí)審中37件；實(shí)用新型專(zhuān)利授權53件，實(shí)審中14件。依托已認定的省工程研究中心、省企業(yè)技術(shù)中心、省新型研發(fā)機構等研發(fā)創(chuàng )新平臺，公司已建成總部研發(fā)實(shí)驗室，定制研發(fā)檢測分析設備超90臺套（如KrF光刻機、i-line光刻機、ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀、CDSEM掃描電子顯微鏡、核磁共振、缺陷掃描儀等）。

    未來(lái)，廈門(mén)恒坤將持續以國家戰略目標為引領(lǐng)，致力于科技創(chuàng )新，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈力量，積極推進(jìn)關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，為實(shí)現國家集成電路產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展貢獻恒坤力量。

（編輯 張昕）