2月4日,TCL中環(huán)(002129)罕見(jiàn)地在周末更新了硅片報價(jià)。150μm厚度的P型218、210、182硅片報價(jià)分別為8.85元/片、8.2元/片和6.22元/片。140μm的N型210、182硅片報價(jià)分別為8.52元/片、6.52元/片;130μm的N型210、182硅片分別為8.35元/片、6.39元/片。
TCL中環(huán)上一輪報價(jià)是在去年11月27日,彼時(shí)150μm厚度的P型218、210、182硅片分別為10.04元/片、9.3元/片和7.05元/片,最新報價(jià)較上一輪跌幅超過(guò)10%。但實(shí)際上,去年11月至今,硅片價(jià)格走出了“V”形觸底反彈,若以InfoLinkConsulting的報價(jià)為參照,182、210硅片的階段低價(jià)分別為3.7元/片和4.6元/片。
自春節前一周以來(lái),光伏產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格連續反彈。在最新的周評中,中國有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì )硅業(yè)分會(huì )指出,供給方面,節后復工復產(chǎn),企業(yè)開(kāi)工率陸續回升,一線(xiàn)企業(yè)和部分專(zhuān)業(yè)化企業(yè)不同程度上調開(kāi)工率。主要原因是隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格企穩回升,硅片環(huán)節庫存消化殆盡,單瓦利潤恢復至正常水平,企業(yè)新增產(chǎn)能開(kāi)始逐步釋放。
需求方面,電池企業(yè)維持高開(kāi)工率,電池消費拉動(dòng)硅片需求快速增長(cháng)。由于去年11-12月硅片環(huán)節經(jīng)歷大幅減產(chǎn),緊接著(zhù)春節休假造成短期內供需錯配,使得1月硅片環(huán)節出現緊缺。
硅業(yè)分會(huì )判斷,一季度硅片需求仍有支撐,預計短期內價(jià)格仍將上漲。InfoLinkConsulting指出,因市場(chǎng)普遍預期硅片在2月上旬供應不足,價(jià)格仍有回調動(dòng)能,目前存在廠(chǎng)家惜售、貿易商捂盤(pán)待售的情況。
近期硅料價(jià)格也在反彈。硅業(yè)分會(huì )專(zhuān)家委副主任呂錦標指出,2023年,硅料供應與價(jià)格依然是影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重要變量。上半年供應增量不大,不及需求增長(cháng),硅料價(jià)格平穩;下半年,特別是四季度新增產(chǎn)能釋放,價(jià)格下跌,惠及下游,并刺激終端需求。
TCL中環(huán)本次調整報價(jià)的另一個(gè)看點(diǎn)是公司150μm的N型硅片減薄至140μm,130μm硅片維持不變。硅料價(jià)格高企的階段,硅片減薄是降本的方式之一,主流P型硅片已經(jīng)從兩年前的175μm降至150μm,不過(guò),在硅料價(jià)格回落的大背景下,減薄對于降本的影響在弱化。
由于技術(shù)制約,P型硅片減薄有一定限度,但N型硅片限制較少,部分HJT(高效異質(zhì)結)電池廠(chǎng)商已經(jīng)采用120μm硅片制造電池并實(shí)現量產(chǎn),同時(shí)還在研發(fā)、導入100μm及以下硅片。因此,在N型電池技術(shù)滲透率提升的背景下,N型硅片有動(dòng)力持續減薄。
上海證券指出,薄片化的難點(diǎn)在于需要平衡成本、效率與良率。厚度下降能夠攤薄硅片成本,但也可能降低轉換效率,鈍化技術(shù)可以降低薄片化對短路電流的影響,所以HJT可以支撐更薄的硅片,甚至薄片化同時(shí)實(shí)現效率提高。同時(shí),薄片化需要關(guān)注碎片率提高以及硅片隱裂問(wèn)題,保證組件可靠性,目前TOPCon和HJT均可以應用130μm硅片。
N型技術(shù)在對P型技術(shù)進(jìn)行替代的過(guò)程中,依然面臨成本偏高的難題,為進(jìn)一步提升N型競爭力,業(yè)內對于N型成本何時(shí)能夠降至與P型持平頗為關(guān)注,也就是所謂的NP同價(jià)。
對比TCL中環(huán)此前公布的數據,同尺寸N型與P型硅片的成本差值可降至0.02元/瓦左右,硅片環(huán)節已接近NP同價(jià)。N型技術(shù)在電池環(huán)節的降本也在持續推進(jìn),銀包銅、銅電鍍以及無(wú)銦HJT等技術(shù)陸續落地,同時(shí),隨著(zhù)大批量擴產(chǎn),N型電池制造裝備的采購成本也在顯著(zhù)下降。
去年底時(shí),TOPCon電池已具備盈利能力,相比PERC技術(shù)已有優(yōu)勢,但HJT的降本進(jìn)度略慢,不過(guò),已有HJT廠(chǎng)商表態(tài)稱(chēng),今年將實(shí)現HJT組件成本與PERC持平。另一方面,多家頭部廠(chǎng)商計劃在2024年大幅提升N型產(chǎn)品出貨量,包括硅片在內的各環(huán)節逐步實(shí)現NP同價(jià),將推動(dòng)N型技術(shù)滲透率的提升。
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