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寒武紀正式叩響科創(chuàng )板大門(mén) IPO前估值222億元

2020-03-27 06:23  來(lái)源:證券時(shí)報

    正式叩響科創(chuàng )板大門(mén)。3月26日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀的科創(chuàng )板上市申請獲受理,這家新興芯片科技巨頭也進(jìn)一步揭開(kāi)面紗。招股書(shū)顯示,寒武紀共經(jīng)歷了6輪融資,IPO前估值也達到222億元。創(chuàng )始人陳天石合計控制公司41.71%的股份,直接和間接合計持股約34.36%。

    作為一家創(chuàng )業(yè)期的科技公司,寒武紀目前并未盈利,2019年公司虧損約11.79億元,這和公司常年較高研發(fā)投入不無(wú)關(guān)系。記者也注意到,寒武紀近八成員工為研發(fā)人員,而且首席技術(shù)官有著(zhù)華為海思背景。

    IPO前估值222億

    根據招股書(shū)顯示,寒武紀是在2016年2月1日由陳天石、中科算源共同出資設立,其中陳天石出資63萬(wàn)元、中科算源出資27萬(wàn)元,成立之初,陳天石持股70%。

    寒武紀在IPO之前已經(jīng)是明星公司,公司是國內人工智能芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè),也是中國最知名的8家AI獨角獸企業(yè)之一。其創(chuàng )始人陳天石也有著(zhù)不凡經(jīng)歷,16歲考入中科大少年班,31歲研發(fā)出首款人工智能芯片。

    在IPO之前,寒武紀已經(jīng)是資本的寵兒,經(jīng)歷了多輪融資,其戰略投資者包括阿里巴巴、科大訊飛、中科院創(chuàng )投、國新等重量級企業(yè)和資本方。

    招股說(shuō)明書(shū)顯示,設立后,寒武紀又經(jīng)歷了6次增資和3次股權轉讓。根據2019年9月13日寒武紀最后一次增資情況,南京招銀出資8億元,獲得寒武紀上市前3.61%的股權,粗略計算,寒武紀在經(jīng)歷6輪融資后估值約221.6億元(約31.26億美元)。

    根據招股書(shū),本次發(fā)行前,陳天石直接持有公司33.19%的股份,并作為艾溪合伙的執行事務(wù)合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份,陳天石合計控制公司41.71%的股份,為寒武紀的實(shí)際控制人。而陳天石直接和間接合計持股約為34.36%。以發(fā)行前估值來(lái)計算,陳天石身家76.28億元。

    發(fā)行上市前寒武紀共有32名股東,中科院所屬公司中科算源、寒武紀員工持股平臺艾溪合伙、古生代創(chuàng )投、國投基金等分列寒武紀第二至五大股東,持股比例分別為18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外,阿里創(chuàng )投持股1.94%,科大訊飛持股1.19%。

    首席技術(shù)官來(lái)自華為

    集成電路設計企業(yè)對研發(fā)人員的依賴(lài)度較高。作為仍處在創(chuàng )業(yè)期的科技企業(yè),寒武紀的科研情況也極為受關(guān)注。從招股書(shū)看,公司也一直非常重視科研投入。

    科研人員在寒武紀占有絕對高比例。根據招股書(shū),截至2019年12月31日,公司擁有研發(fā)人員680人,占員工總人數的79.25%;擁有碩士及以上學(xué)歷人員546人,占員工總人數的63.64%。

    寒武紀表示,高素質(zhì)的研發(fā)團隊是公司核心競爭力的重要組成部分,也是公司賴(lài)以生存和發(fā)展的基礎和關(guān)鍵。

    另外,記者還注意到,寒武紀首席技術(shù)官梁軍出身華為,曾就職于華為海思半導體公司。

    寒武紀也保持了較高的研發(fā)投入。2017年至2019年三年間,公司研發(fā)費用分別為2986.19萬(wàn)元、24011.18萬(wàn)元和54304.54萬(wàn)元,研發(fā)費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

    不過(guò),招股書(shū)中寒武紀也提示了客戶(hù)及供應商均較集中的風(fēng)險。2017年、2018年和2019年,寒武紀前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售金額合計占營(yíng)業(yè)收入比例分別為100.00%、99.95%和95.44%。另外,2017年至2019年,寒武紀向前五名直接供應商合計采購的金額分別為1422.28萬(wàn)元、20315.49萬(wàn)元和36271.17萬(wàn)元,占同期采購總額的比例分別為92.64%、82.53%和66.49%。兩個(gè)數據占比均較高。

    研發(fā)三種類(lèi)型芯片

    在連續發(fā)力下,寒武紀也取得了不錯的成果。根據招股書(shū),截至2020年2月29日,寒武紀已獲授權的境內外專(zhuān)利有65項(其中境內專(zhuān)利50項、境外專(zhuān)利15項),PCT專(zhuān)利申請120項,正在申請中的境內外專(zhuān)利共有1474項。

    寒武紀目前主要產(chǎn)品為面向云、邊、端三大場(chǎng)景分別研發(fā)了三種類(lèi)型的芯片,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)所有產(chǎn)品研發(fā)了統一的基礎系統軟件平臺。

    寒武紀稱(chēng),公司快速實(shí)現了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出,先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

    其中,寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中,已集成于超過(guò)1億臺智能手機及其他智能終端設備中;思元系列產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠(chǎng)商的產(chǎn)品中,思元270芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )領(lǐng)先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創(chuàng )企業(yè)中,公司是少數已實(shí)現產(chǎn)品成功流片且規?;瘧玫墓局?。公司通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng )新和設計優(yōu)化,實(shí)現了產(chǎn)品的多次迭代更新,產(chǎn)品性能的持續升級推動(dòng)公司核心競爭力不斷提升。

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