節后股市三大猜想及應對策略

    大勢猜想：節前的下跌依然是在挖坑

    實(shí)現概率：80%

    具體理由：在外盤(pán)美國科技股大漲的情況下創(chuàng )業(yè)板指今天依舊延續調整，而盤(pán)中領(lǐng)漲的化學(xué)制藥、軍工等板塊出現多支打板個(gè)股，場(chǎng)內炒作人氣明顯較強，滬指盤(pán)中上漲而量能并未有效放大說(shuō)明場(chǎng)內風(fēng)格并未轉換，盤(pán)中創(chuàng )指跳水下挫跌幅有限，個(gè)股沒(méi)有明顯的恐慌盤(pán)出現，形態(tài)上指數較小級別趨勢雖然轉跌，力度卻在衰減，所以節前指數的下跌應該還是回踩洗盤(pán)。對于滬指，今天的量能再度萎縮，盤(pán)中白酒板塊并未帶動(dòng)藍籌整體上漲，權重節后出大行情的概率不大，滬指還將維持弱勢。

    操作策略：場(chǎng)內風(fēng)格并未轉換，白酒屬于權重藍籌板塊，以規避為主，經(jīng)過(guò)節前的回踩，創(chuàng )業(yè)板指企穩后第二輪上漲將會(huì )展開(kāi)，操作上繼續以創(chuàng )業(yè)板為主布局科技題材板塊。

    資金猜想：節后資金將開(kāi)始集中

    實(shí)現概率：70%

    具體理由：近期盤(pán)中的熱點(diǎn)明顯比較散亂，白酒、醫藥、黃金、農業(yè)、軍工等皆有所表現，市場(chǎng)由于貿易戰的影響以及前期科技股熱點(diǎn)有調整需要，使得場(chǎng)內資金左突右沖，短線(xiàn)炒作氛圍明顯，節后隨著(zhù)科技題材股的回踩完成，以及貿易戰對農業(yè)、軍工等板塊的短期刺激效應減弱，資金又將集中到新經(jīng)濟領(lǐng)域行業(yè)。

    操作策略：主線(xiàn)在節后明朗之后盡量跟隨科技股熱點(diǎn)做多，對于冷門(mén)特別是權重板塊在當前存量博弈的行情下還是選擇規避，操作上資金開(kāi)始集中炒作科技股后可以適當激進(jìn)一些。

    熱點(diǎn)猜想：布局半導體板塊

    實(shí)現概率：70%

    具體理由：近期全球半導體價(jià)格持續上漲，而中國半導體嚴重依賴(lài)進(jìn)口，在貿易戰背景下，半導體的進(jìn)口可能會(huì )受阻，半導體國產(chǎn)化空間極大，相關(guān)上市公司后市應該會(huì )被集中炒作。

    操作策略：半導體板塊和芯片、集成電路板塊聯(lián)動(dòng)性較強，基本是同漲同跌，作為高端制造領(lǐng)域行業(yè)，后市將不斷有政策紅利釋放，近兩天芯片和集成電路板塊在回踩階段，板塊內出現企穩跡象的個(gè)股可以布局。