技術(shù)突破、國產(chǎn)化加速 A股芯片板塊有望迎來(lái)估值修復

    本報記者 向炎濤

    1月10日，A股芯片板塊全線(xiàn)走高，其中汽車(chē)芯片、半導體及元件、第三代半導體等概念漲幅居前。

    “長(cháng)期來(lái)看，半導體行業(yè)國產(chǎn)化需求明顯，供應鏈國產(chǎn)化水平有待提升，國產(chǎn)廠(chǎng)商成長(cháng)機會(huì )突出。同時(shí)，A股半導體板塊已經(jīng)歷了比較充分的調整，估值處在歷史底部，具備較好投資性?xún)r(jià)比。”一位券商分析人士對《證券日報》記者表示。

    國產(chǎn)小芯片4nm封裝量產(chǎn)

    全球半導體產(chǎn)業(yè)激烈競爭下，國產(chǎn)廠(chǎng)商不斷實(shí)現技術(shù)突破，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度不斷提升。

    近日，長(cháng)電科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù)4nm節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。

    長(cháng)電科技表示，隨著(zhù)近年來(lái)高性能計算、人工智能、5G、汽車(chē)、云端等應用的蓬勃發(fā)展，要求芯片成品制造工藝持續革新以彌補摩爾定律的放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。應市場(chǎng)發(fā)展之需，長(cháng)電科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術(shù)平臺XDFOI™，利用協(xié)同設計理念實(shí)現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術(shù)。

    在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，國內廠(chǎng)商正開(kāi)足馬力?！蹲C券日報》記者從通富微電了解到，該公司啟動(dòng)了“立足7nm、進(jìn)階5nm”戰略，深入開(kāi)展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶(hù)5nm產(chǎn)品導入，現已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。

    CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理徐耀芳對《證券日報》記者表示，長(cháng)電科技在4nm封裝領(lǐng)域的突破具有積極意義——中國在先進(jìn)封裝已經(jīng)跨入國際先進(jìn)水平。一方面可以利用先進(jìn)的多維異構芯片封裝技術(shù)提升現有成熟工藝芯片的整體性能，另一方面則是借助先進(jìn)的封裝技術(shù)更深入了解先進(jìn)制造工藝的難處，從而助力加快先進(jìn)工藝的研發(fā)。

    隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，國內芯片公司紛紛布局Chiplet領(lǐng)域。Chiplet即所謂小芯片，是把一顆大的芯片分開(kāi)成幾個(gè)更小的晶片，然后再透過(guò)先進(jìn)封裝整合為一顆功能完整的芯片，如中央處理器、類(lèi)比元件、儲存器等產(chǎn)品。在不少業(yè)內人士看來(lái)，集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代，制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(cháng)和技術(shù)壁壘等因素改進(jìn)速度放緩，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

    “Chiplet面臨的最大挑戰是連接問(wèn)題。大多數企業(yè)還沒(méi)有足夠的專(zhuān)業(yè)知識，包括設計能力、D2D互連和制造策略等，這為小芯片進(jìn)一步發(fā)展帶來(lái)困難。如何提升國內IC設計公司在軟件及硬件上的設計能力實(shí)為當務(wù)之急。”徐耀芳說(shuō)。

    供應鏈國產(chǎn)化提速

    在國產(chǎn)半導體廠(chǎng)商發(fā)力的同時(shí)，越來(lái)越多國內企業(yè)在供應鏈環(huán)節采用國產(chǎn)芯片。

    2022年12月4日，中國建設銀行發(fā)布《國產(chǎn)芯片服務(wù)器采購項目》中標公示，其中就包括飛騰、鯤鵬、海光等國產(chǎn)服務(wù)器。

    中國電信此前公布的2022年至2023年服務(wù)器集中采購項目中標結果顯示，中標的12家廠(chǎng)商全部是國內企業(yè)，包括中興通訊、紫光華山（新華三子公司）、浪潮信息、超聚變、烽火通信、湘江鯤鵬等。

    探索科技首席分析師王樹(shù)一對《證券日報》記者表示：“只要本土廠(chǎng)商能夠做出質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品，就會(huì )得到進(jìn)入供應鏈的機會(huì )。因為本土終端廠(chǎng)商更關(guān)注供應鏈的安全性。”

    王樹(shù)一認為，目前本土先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程與國際一流水準還存在差距，其中制造的差距更大，封裝差距小一些。但先進(jìn)封裝與先進(jìn)制造的關(guān)聯(lián)日益緊密，所以如果本土制造不能取得突破，則先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展也會(huì )面臨挑戰。

    中郵證券認為，半導體下行周期進(jìn)入尾聲，芯片需求復蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數字化的大趨勢繼續演繹，芯片需求有望復蘇，芯片設計等相關(guān)標的有望迎來(lái)業(yè)績(jì)和估值的雙重修復。