一個(gè)月受理18家半導體公司 科創(chuàng )板“硬”科技屬性凸顯

    盤(pán)點(diǎn)近期科創(chuàng )板的IPO受理情況，愈發(fā)顯示出其“硬”科技定位，也反映出半導體產(chǎn)業(yè)的高景氣度，產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展、新機遇。

    據上海證券報記者統計，6月份，科創(chuàng )板受理的半導體公司達到18家，超過(guò)1月至5月受理的半導體公司總量（約13家）。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，6月份獲受理的公司中，僅有1家封測公司甬矽電子、1家設備公司屹唐股份、1家EDA（電子設計自動(dòng)化軟件工具）公司概倫電子，其余均為半導體設計公司。

    進(jìn)一步分析這些被受理的公司，可洞悉行業(yè)發(fā)展新趨勢、新成果，5G帶動(dòng)射頻芯片快速發(fā)展、大CPU（中央處理器）布局“開(kāi)花結果”……在信息化、智能化加速的背景下，不斷涌現新技術(shù)、新應用，催化相關(guān)公司加速度發(fā)展，半導體的投資周期也大為縮短。

    1個(gè)月受理18家半導體公司

    6月30日，上交所披露了14家公司的科創(chuàng )板IPO招股書(shū)（申報稿），其中，盛景微、好達電子隸屬半導體行業(yè)。

    好達電子成立于1999年6月，法定代表人劉平，公司主要從事聲表面波射頻芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括濾波器、雙工器和諧振器。盛景微的主要產(chǎn)品包括電子延期模塊及起爆器。

    半導體公司在6月份掀起了一個(gè)“沖刺科創(chuàng )板”小高潮。記者統計，今年6月，科創(chuàng )板受理的半導體公司達到18家，超過(guò)今年1月至5月的受理總量（約13家），且受理時(shí)間基本集中于6月下旬。

    具體來(lái)看，6月21日受理唯捷創(chuàng )芯，22日受理芯龍技術(shù)，23日受理甬矽電子，24日受理了龍騰股份、長(cháng)光華芯，25日受理中微半導、賽微微、屹唐股份、概倫電子，28日受理了思特威、龍芯中科，29日受理天德鈺、臻鐳科技、奧比中光。

    從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，6月份獲受理的18家公司中，僅有1家封測公司、1家設備公司、1家EDA軟件公司。

    記者了解到，甬矽電子主要從事高端集成電路（IC）的封裝和測試。屹唐股份主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備及配套工藝解決方案。概倫電子是一家具備國際市場(chǎng)競爭力的EDA企業(yè)。

    其余15家則均為半導體設計公司，其中從事電源管理芯片、功率器件芯片等模擬芯片、數?；旌闲酒O計的公司則有英集芯、東微半導、芯龍技術(shù)、龍騰股份、賽微微、中微半導等6家。

    比如，芯龍技術(shù)已成為國內電源芯片行業(yè)的知名企業(yè)，產(chǎn)品應用領(lǐng)域覆蓋汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通訊設備、消費電子和家用電器等領(lǐng)域。中微半導則專(zhuān)注于數?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片，致力于成為以MCU（微控制器）為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類(lèi)。

    細分賽道多投資也可“見(jiàn)效快”

    上述半導體公司科創(chuàng )板IPO申請折射出一些行業(yè)自身發(fā)展的新特點(diǎn)，技術(shù)的新趨勢，應用的新爆點(diǎn)。

    5G應用落地，射頻成為半導體領(lǐng)域最受關(guān)注的新增長(cháng)點(diǎn)，稀缺概念股卓勝微受到市場(chǎng)熱捧，目前市值高達1700億元。很快，在射頻芯片領(lǐng)域，投資者將可以有新的選擇：6月份，上交所科創(chuàng )板一口氣受理了唯捷創(chuàng )芯、臻鐳科技、好達電子等3家射頻芯片公司的IPO申請。

    資料顯示，唯捷創(chuàng )芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為射頻功率放大器模組，還包括部分射頻開(kāi)關(guān)芯片及Wi-Fi射頻前端模組產(chǎn)品。臻鐳科技的主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC（一種數據轉換器，包括數模轉換器及模數轉換器）、電源管理芯片、微系統及模組等。

    更基礎賽道的公司也“開(kāi)花結果”了。比如，龍芯中科的科創(chuàng )板IPO申請6月28日獲上交所受理，該公司為大名鼎鼎的“龍芯”公司，主要產(chǎn)品是基于MIPS指令系統設計開(kāi)發(fā)的CPU（中央處理器）及配套芯片。

    “半導體投資周期長(cháng)、見(jiàn)效慢……”可謂投資圈的共識。但是，在新的技術(shù)、新的應用催化下，半導體公司成長(cháng)加速，多家公司正在“跑步”沖刺科創(chuàng )板，也在不斷破除PE對半導體投資的“刻板印象”。

    成立不足4年就沖刺IPO，甬矽電子很可能創(chuàng )造半導體公司最快IPO紀錄。甬矽電子成立于2017年11月，公司封測一期項目計劃5年內投資30億元（分兩段實(shí)施），達產(chǎn)后具備年產(chǎn)50億塊中高端集成電路、年銷(xiāo)售額30億元的生產(chǎn)能力。甬矽電子備受資本青睞，獲得了朗迪集團、元禾璞華等產(chǎn)業(yè)及PE資本的投資。

    同樣“跑步”沖刺科創(chuàng )板的還有思特威。思特威成立于2017年4月，是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片公司，公司獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、大華股份、芯動(dòng)能投資、小米產(chǎn)業(yè)基金等的投資。

    記者查閱資料發(fā)現，在6月份獲科創(chuàng )板受理的半導體公司中，盛景微成立于2016年4月、臻鐳科技成立于2015年9月、奧比中光成立于2013年1月，均為頗“年輕”的半導體公司。