玻璃基板有望成芯片產(chǎn)業(yè)新突破 多家上市公司回應布局情況

    本報記者 李雯珊

    近日，摩根士丹利對外透露英偉達生產(chǎn)的GB200（英偉達目前推出的最強大AI超級芯片）所采用的先進(jìn)封裝工藝或將使用玻璃基板，主要是因為與硅、有機基板相比，玻璃基板具有強度可調節、能耗低、耐高溫的優(yōu)勢。除了英偉達之外，英特爾、三星、AMD、蘋(píng)果等大廠(chǎng)均也將有計劃導入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

    有望成為產(chǎn)業(yè)新突破

    MarketsandMarkets最新研究結果顯示，全球玻璃基板市場(chǎng)預計將從2023年的71億美元增長(cháng)到2028年的84億美元，2023年至2028年的復合年增長(cháng)率為3.5%。同時(shí)，據Prismark預測，到2026年，全球IC封裝基板行業(yè)規模將達到214億美元。

    據悉，玻璃基是一款由兩種或多種材料復合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一個(gè)應用實(shí)例，玻璃基板的平整性質(zhì)使得晶片間的互聯(lián)密度大幅提升，其熱穩定性降低了芯片斷裂的風(fēng)險有助于提升封裝的穩定性，除此之外，由于其電氣性能優(yōu)勢顯著(zhù)有效降低能耗與功率損失。

    “玻璃基板在封裝領(lǐng)域的引入是一次重要的技術(shù)革新，不僅提升了芯片的算力和熱穩定性，還降低了功耗損失和能源消耗，在多個(gè)層面實(shí)現了芯片性能的提升，玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關(guān)鍵因素，不僅提升了芯片的功能性，還增強了其可靠性和環(huán)境適應性，預示著(zhù)半導體封裝技術(shù)新時(shí)代的到來(lái)。”東吳證券電子行業(yè)分析師馬天翼向《證券日報》記者表示。

    國投證券認為，隨著(zhù)英特爾等廠(chǎng)商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內，玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上，未來(lái)算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數字革命，GPU等高性能芯片需求持續增長(cháng)，作為下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，其市場(chǎng)空間廣闊。

    多家公司回應布局情況

    在上述背景下，不少上市公司紛紛回應關(guān)于玻璃基板技術(shù)的布局情況。業(yè)內人士認為，受GB200等其它大廠(chǎng)的相關(guān)產(chǎn)品需求影響，會(huì )對測試和封裝環(huán)節提出了新的要求，預計將催生封裝、測試兩大增量市場(chǎng)，形成相關(guān)的產(chǎn)業(yè)供應鏈。

    據不完全統計，近日雷曼光電、深南電路、生益電子、鵬鼎控股、奧拓電子、沃格光電等多家上市公司紛紛回應自身在玻璃基板業(yè)務(wù)的相關(guān)布局情況。

    早前，雷曼光電董事長(cháng)兼總裁李漫鐵對外介紹：“隨著(zhù)新型顯示被列為我國重點(diǎn)發(fā)展的戰略性新興產(chǎn)業(yè)，我國Micro LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，玻璃基板在Mini/Micro LED上的應用將成為一個(gè)新的突破口。”

    雷曼光電在近四個(gè)交易日發(fā)布的兩則股票交易異常波公告中均表示，公司的新型PM驅動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)不能應用于半導體集成電路芯片封裝，目前處于試產(chǎn)階段，尚未產(chǎn)業(yè)化應用且未形成收入，并敬請廣大投資者理性投資，注意概念炒作風(fēng)險。

    據悉，雷曼PM驅動(dòng)玻璃基MicroLED顯示屏將應用于雷曼智慧會(huì )議交互顯示系統、雷曼智慧教育交互顯示系統和雷曼超高清家庭巨幕等系列產(chǎn)品及解決方案中，全方位滿(mǎn)足專(zhuān)用顯示、商用顯示、家用顯示等領(lǐng)域的多場(chǎng)景使用需求。

    “公司有關(guān)注玻璃基板的技術(shù)及應用，相關(guān)技術(shù)主要應用于顯示和封裝基板，公司業(yè)務(wù)暫未涉及該領(lǐng)域。”生益電子董秘辦相關(guān)人士對外表示。

    鵬鼎控股則對外透露，公司目前正在進(jìn)行玻璃基板相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。關(guān)于布局玻璃基板業(yè)務(wù)的情況，奧拓電子則表示，公司新一代LED透明屏項目處于立項階段，將根據應用領(lǐng)域的不同采用不同的基材。

    作為封裝基板龍頭供應商深南電路表示，玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產(chǎn)工藝方面均存在差異，在各自的應用領(lǐng)域具有不同特征。公司對玻璃基板技術(shù)保持密切關(guān)注與研究，目前不涉及玻璃基板的生產(chǎn)。

（編輯 閆立良）